[实用新型]基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置有效

专利信息
申请号: 201921062577.X 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN209879499U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 韦文勇;齐斌斌;何海生;何柏根 申请(专利权)人: 深圳市创元微电子科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F8/61;G11C29/56
代理公司: 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转接板 模组 烧录 测试仪 本实用新型 测试仪接口 测试装置 存储模块 电路连接 电性连接 屏幕接口 屏幕信息 屏幕 出错 电路 测试 通用
【权利要求书】:

1.一种基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置,其特征在于,包括:模组烧录及测试仪,与所述模组烧录及测试仪连接的型号转接板;所述模组烧录及测试仪,包括:主控MCU,分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA,分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD-RAM存储,与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口,与所述主控MCU连接的SPI接口;所述型号转接板包括:测试仪接口,分别与所述测试仪接口电性连接的总成屏幕接口、型号识别电路,与所述型号识别电路连接的型号存储模块;所述型号识别电路包括:单片机芯片,分别与所述单片机芯片电性连接的串口通信接口、下载接口;所述单片机芯片分别与所述模组烧录及测试仪、型号存储模块电性连接;所述单片机芯片通过所述串口通信接口与模组烧录及测试仪电性连接,所述型号存储模块为存储IC或包含若干引脚的ID识别接口;所述MIPI接口、SPI接口通过所述型号转接板与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接;所述MIPI接口用于传输显示数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC,所述SPI接口用于传输固件数据以及触摸坐标数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC。

2.根据权利要求1所述的基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置,其特征在于,所述型号存储模块为ID识别接口,所述ID识别接口的引脚通过ESD静电保护芯片与单片机芯片连接;所述单片机芯片的型号为STM32F030F4P6,所述ESD静电保护芯片的型号为CH412。

3.根据权利要求1所述的基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置,其特征在于,所述模组烧录及测试仪还包括:与所述主控MCU连接的显示屏。

4.根据权利要求3所述的基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置,其特征在于,所述显示屏为LCD显示屏。

5.根据权利要求1所述的基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置,其特征在于,所述存储单元包括:与所述主控MCU电连接SD卡槽,安装在所述SD卡槽上的SD卡。

6.根据权利要求1所述的基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置,其特征在于,主控MCU采用STM32系列32位单片机,而FPGA芯片则可以采用Xilinx或Altera或Intel或紫光同创的FPGA芯片。

7.根据权利要求6所述的基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置,其特征在于,所述主控MCU采用基于-M4内核的单片机STM32F446系列产品,所述FPGA采用基于Altera EP4CE6F17C8芯片。

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