[实用新型]一种自动焊接装置

说明书

本实用新型涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，自动焊接装置包括：机架；设在机架上的芯片运输道；设在机架上的导联线运输道，导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构；设在机架上并邻近设置于芯片运输道的焊接机构。芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。

技术领域

本实用新型涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

在芯片加工过程中，常常需要将芯片与导联线焊接一体，而两者的焊接过程往往是通过人工手动完成。芯片和导联线属于小型元件，人工对两者进行焊接操作存在效率低、出错率高的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动焊接装置，解决人工焊接芯片与导联线存在效率低、出错率高的问题。

为解决该技术问题，本实用新型提供一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，所述自动焊接装置包括：机架；设在所述机架上的芯片运输道；设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。

更进一步地，所述自动焊接装置还包括：与所述机架连接的芯片储料架；与所述芯片储料架接驳的芯片传送道，所述芯片传送道与所述芯片运输道相邻设置；吸附机构；设在所述机架上并带动所述吸附机构在所述芯片传送道和所述运输道之间往复运动的驱动机构。

更进一步地，所述自动焊接装置还包括设在所述吸附机构上方的挡尘板。

更进一步地，所述剥线机构包括第一固定件、第一下压件以及用于带动所述第一下压件朝向所述第一固定件移动的第一驱动件。

更进一步地，所述导联线运输道上还设有理线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述理线区并用于水平整理所述导联线的芯线的理线机构。

更进一步地，所述理线机构包括第二固定件、第二下压件以及用于带动所述第二下压件朝向所述第二固定件移动的第二驱动件，所述第二固定件和所述第二下压件上均设有与所述导联线的芯线相匹配的凹槽。

更进一步地，所述导联线运输道上还设有剪线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述剪线区并用于减去多余所述导联线的芯线的剪线机构。

更进一步地，所述剪线机构包括切刀以及与所述切刀驱动连接的第三驱动件。

更进一步地，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述芯片运输道的压线机构，所述压线机构包括感应器、压爪以及与所述压爪驱动连接的第四驱动件。

更进一步地，所述自动焊接装置还包括多个设置在所述导联线运输道上并用于固定所述导联线的夹具。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种自动焊接装置，芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型加有保护罩的自动焊接装置的示意图；