[实用新型]一种自动焊接装置

权利要求书

1.一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，其特征在于，所述自动焊接装置包括：

机架；

设在所述机架上的芯片运输道；

设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；

邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。

2.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括：

与所述机架连接的芯片储料架；

与所述芯片储料架接驳的芯片传送道，所述芯片传送道与所述芯片运输道相邻设置；

吸附机构；

设在所述机架上并带动所述吸附机构在所述芯片传送道和所述芯片运输道之间往复运动的驱动机构。

3.根据权利要求2所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括设在所述吸附机构上方的挡尘板。

4.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述剥线机构包括第一固定件、第一下压件以及用于带动所述第一下压件朝向所述第一固定件移动的第一驱动件。

5.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述导联线运输道上还设有理线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述理线区并用于水平整理所述导联线的芯线的理线机构。

6.根据权利要求5所述的自动焊接装置，其特征在于，所述理线机构包括第二固定件、第二下压件以及用于带动所述第二下压件朝向所述第二固定件移动的第二驱动件，所述第二固定件和所述第二下压件上均设有与所述导联线的芯线相匹配的凹槽。

7.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述导联线运输道上还设有剪线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述剪线区并用于减去多余所述导联线的芯线的剪线机构。

8.根据权利要求7所述的自动焊接装置，其特征在于，所述剪线机构包括切刀以及与所述切刀驱动连接的第三驱动件。

9.根据权利要求1-8任一项所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述芯片运输道的压线机构，所述压线机构包括感应器、压爪以及与所述压爪驱动连接的第四驱动件。

10.根据权利要求9所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括多个设置在所述导联线运输道上并用于固定所述导联线的夹具。