[实用新型]一种耐高压电路板结构有效

专利信息
申请号: 201921062010.2 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210328128U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 林益明 申请(专利权)人: 深圳市诚之益电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 代理人: 孙成
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 电路板 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种耐高压电路板结构,包括铝基材层、所述铝基材层的上表面设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层的上表面设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为74μm‑76μm,所述第二绝缘层的上表面设置有线路层。本实用新型构思新颖、设计合理,且便于使用,提供一种耐高压电路板结构,通过改变绝缘层的设置,使得能够承受高压电流的加载,保证在高压使用场景下,电板的安全。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板结构技术领域,特别涉及一种耐高压电路板结构。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

在汽车车灯的应用中,需要通过高压电流加载,现有电路板的绝缘层无法承受,会造成绝缘层被击穿引起短路和电路损害。

实用新型内容

有鉴于上述现有的铝基板在汽车电路使用中无法加载高压电流,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种耐高压电路板结构,通过改变绝缘层,以适应加载高压电流,保证电路的安全。

本实用新型的技术方案如下:一种耐高压电路板结构,包括铝基材层、所述铝基材层的上表面设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层的上表面设置有第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为74μm-76μm,所述第二绝缘层的上表面设置有线路层。

进一步,作为优选,所述线路层的上表面设置有阻焊层。

进一步,作为优选,所述线路层上设置有焊盘,所述焊盘穿过所述阻焊层。

进一步,作为优选,所述线路层采用铜箔制成。

有益效果:本实用新型构思新颖、设计合理,且便于使用,提供一种耐高压电路板结构,通过改变绝缘层的设置,使得能够承受高压电流的加载,保证在高压使用场景下,电板的安全。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1所示的一种耐高压电路板结构,具有铝基材层1、铝基材层1的上表面设置有第一绝缘层2,第一绝缘层2的上表面设置有第二绝缘层3,第一绝缘层2和第二绝缘层3的厚度为74μm-76μm,第二绝缘层3的上表面设置有线路层4。

本实用新型中,铝基材层1作为基本的材质层,起到支撑的作用,第一绝缘层2和第二绝缘层3共同对铝基材层1和线路层4起到阻隔作用,避免短路。在本实用新型中,采用了两层绝缘层,分别是第一绝缘层2和第二绝缘层3,且总厚度能达到148μm-152μm,抗击穿效果强。同时,第一绝缘层2和第二绝缘层3之间形成空气层,也能增强抗击穿效果,适用于高压电流的加载,效果良好。线路层4为实际的电路线路材质层。

进一步,作为优选的技术方案,线路层4的上表面设置有阻焊层5。阻焊层5的作用是在焊接电子元器件时,防止对线路层4起到影响。

进一步,作为优选的技术方案,线路层4上设置有焊盘6,焊盘6穿过阻焊层5。焊盘6用来焊接电路元件。

进一步,作为优选的技术方案,线路层4采用铜箔制成。采用铜箔制成线路层4,导电性更好,且电阻更小,发热更少。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

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