[实用新型]一种耐高压电路板结构有效
| 申请号： | 201921062010.2 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210328128U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 林益明 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚之益电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 孙成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高压电路板结构，其特征在于：包括铝基材层(1)、所述铝基材层(1)的上表面设置有第一绝缘层(2)，所述第一绝缘层(2)的上表面设置有第二绝缘层(3)，所述第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)的厚度为74μm-76μm，所述第二绝缘层(3)的上表面设置有线路层(4)。
2.如权利要求1所述的一种耐高压电路板结构，其特征在于：所述线路层(4)的上表面设置有阻焊层(5)。
3.如权利要求2所述的一种耐高压电路板结构，其特征在于：所述线路层(4)上设置有焊盘(6)，所述焊盘(6)穿过所述阻焊层(5)。
4.如权利要求1所述的一种耐高压电路板结构，其特征在于：所述线路层(4)采用铜箔制成。
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