[实用新型]集成电路测试系统

说明书

本申请提供一种集成电路的测试系统，包括：测试单元；以及，射频单元，电性耦接于测试单元，包括射频模块，射频模块外置并电性耦接于测试单元。解决了现有技术中，由于射频ATE测试机台成本高，复杂程度高的问题。

技术领域

本申请涉及集成电路领域，尤其涉及一种集成电路的测试系统。

背景技术

随着5G的到来，窄带物联网(Narrow Band Internet of Things：NB-IoT) 商用网络的建成，智慧城市、智慧能源、智慧物流等海量大连接场景的应用逐步展开，物联网连接数飞速增长是NB-IoT行业应用一个明显的特征。集成电路测试是集成电路制造领域的重要环节，测试机产生的电信号通过测试板加到被测试的产品上，以测试产品的电学性能。NB-IoT射频集成电路的应用越来越广，需求越来越大。

NB-IoT射频集成电路(RFIC)包含多个功能电路，如低噪放大器、下变频器、混频器、调制器、压控振荡器、射频开关、滤波器、控制器等于一体。在功能强大的同时，应用于芯片量产的自动测试设备(ATE)也面临着重大的挑战。市场上具有射频(RF)测试功能的ATE都属于高端机型，价格往往高达数百万，极大的制约了测试厂对机台的安装和更新，也间接提高了芯片测试的成本。

集成电路测试板主要运用与集成电路的程序开发测试和调试，在现有技术中，由于射频ATE测试机台成本高，传统的ATE测试机台的测试板 (DUT)是根据机台的大小设计，造成了测试板(DUT)面积大。

实用新型内容

为解决上述现有技术中存在测试成本高、测试板面积大的问题，本申请提供一种集成电路测试系统，包括：测试单元；以及，射频单元，电性耦接于测试单元，包括射频模块，射频模块外置并电性耦接于测试单元。

在上述实现过程中，测试单元可以产生用于射频模块实施的测试用例，测试用例传输到射频单元，射频单元根据测试用例中包含的信息参数实现射频测试。

于一实施例中，测试单元包括：服务器；第一通信接口，电性耦接于服务器；测试机台，通过第一通信接口电性耦接于服务器；以及，测试板，电性耦接于测试机台。

在上述实现过程中，服务器产生测试用例，测试用例通过第一通信接口传输至测试机台，测试机台运行测试用例。

于一实施例中，服务器为个人计算机或上位机。

在上述实现过程中，个人计算机或上位机生成的多种测试信号组成测试用例，测试用例可以多维度的测试待测设备的工作状态。

于一实施例中，射频单元包括：射频模块，电性耦接于测试单元；测试芯片，分别电性耦接于射频模块与测试机台；其中，测试芯片用于运行测试用例。

在上述实现过程中，射频模块接收测试用例，根据测试用例中的多个参数进行信号测试。

于一实施例中，测试板包括测试设备板；以及，测试射频接口；其中，射频模块通过测试射频接口电性耦接于测试设备板。

在上述实现过程中，射频模块通过射频接口与测试设备板电性耦接，测试用例经测试设备板上的测试射频接口传输至射频模块。

于一实施例中，测试设备板为印刷电路板。

在上述实现过程中，印刷电路板是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

于一实施例中，射频模块还包括第二通信接口，射频模块通过通信接口，电性耦接于服务器。

在上述实现过程中，第二通信接口使得射频模块可以将测试结果传至服务器，服务器也可以通过第二通信接口控制射频模块并获取其工作状态。

于一实施例中，测试射频接口为SMA、SMP、BNC、MCX、MMCX 或IPEX等射频接口。