[实用新型]集成电路测试系统有效
| 申请号： | 201921060390.6 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210007709U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张悦 | 申请（专利权）人： | 合肥悦芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/15 | 分类号： | H04B17/15;H04B17/29 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 丁睿 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试单元 电性耦接 射频模块 测试系统 机台成本 射频单元 射频 外置 集成电路 申请 | ||
1.一种集成电路测试系统，其特征在于，所述系统包括：
测试单元；以及，
射频单元，电性耦接于所述测试单元，并具有射频模块，
其中，所述射频模块外置并电性耦接于所述测试单元。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述测试单元包括：
服务器；
第一通信接口，电性耦接于所述服务器；
测试机台，通过所述第一通信接口电性耦接于所述服务器；以及，
测试板，电性耦接于所述测试机台。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，服务器为个人计算机或上位机。
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述射频单元包括：
射频模块，电性耦接于所述测试单元；
测试芯片，分别电性耦接于所述射频模块与所述测试板，
其中，所述测试芯片用于运行测试用例。
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述测试板包括：
测试设备板；以及
测试射频接口，
其中，所述射频模块通过所述测试射频接口电性耦接于所述测试设备板。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述测试设备板为印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述射频模块还包括第二通信接口，所述射频模块通过通信接口，电性耦接于所述服务器。
8.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述测试射频接口为SMA、SMP、BNC、MCX、MMCX或IPEX射频接口。
9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述第二通信接口为网口或USB接口。
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