[实用新型]一种LED阵列封装结构有效
| 申请号： | 201921058651.0 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN209880656U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜;刘丰满;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明塑封层 布线层 驱动控制芯片 电连接 背面 本实用新型 电极设置 封装结构 电极 包覆 侧面 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED阵列封装结构，包括：
LED芯片阵列，所述LED芯片阵列中的每个LED芯片具有正面和背面，LED芯片的电极设置在正面；
透明塑封层，所述透明塑封层包覆所述LED芯片的背面和侧面；
重新布局布线层，所述重新布局布线层位于所述透明塑封层和LED芯片正面的上方，且电连接至LED芯片的电极；以及
驱动控制芯片，所述驱动控制芯片电连接至所述重新布局布线层。
2.如权利要求1所述的LED阵列封装结构，其特征在于，所述LED芯片阵列包括多个红、绿、蓝LED芯片。
3.如权利要求1所述的LED阵列封装结构，其特征在于，所述透明塑封层的材料为树脂。
4.如权利要求1所述的LED阵列封装结构，其特征在于，所述重新布局布线层具有N层，N≥1。
5.如权利要求4所述的LED阵列封装结构，其特征在于，还包括用于绝缘上下层重新布局布线层以及金属布线之间的介质层。
6.如权利要求4所述的LED阵列封装结构，其特征在于，所述重新布局布线层的最外层具有驱动控制芯片焊盘和外接焊盘。
7.如权利要求6所述的LED阵列封装结构，其特征在于，所述驱动控制芯片通过焊球倒装焊接到所述驱动控制芯片焊盘。
8.如权利要求6所述的LED阵列封装结构，其特征在于，所述驱动控制芯片通过引线键合电连接到所述驱动控制芯片焊盘。
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