[实用新型]一种LED阵列封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED阵列封装结构，包括：LED芯片阵列，所述LED芯片阵列中的每个LED芯片具有正面和背面，LED芯片的电极设置在正面；透明塑封层，所述透明塑封层包覆所述LED芯片的背面和侧面；重新布局布线层，所述重新布局布线层位于所述透明塑封层和LED芯片正面的上方，且电连接至LED芯片的电极；以及驱动控制芯片，所述驱动控制芯片电连接至所述重新布局布线层。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED阵列的封装结构。

背景技术

随着LED显示的发展，LED芯片越来越小，显示密度越来越高，传统的LED组装在PCB上的封装方式已经不能满足小间距、高显示密度的LED显示应用。同时整个LED显示还需要满足窄边框，小体积等要求。

在现有的LED阵列封装结构中，通常将LED的控制芯片组装在LED显示层的背面。但是LED控制芯片是以行、列方式寻址控制LED芯片，引脚较少，导致组装LED和控制芯片的基板，正背面的布线密度差异很大，增大了基板的制作难度。

为了满足小间距高密度的LED显示封装，通常采用的是窄线宽、线距的有机载板工艺。但由于控制芯片和LED芯片引脚密度差异较大，导致正背面布线密度差别很大，导致基板制作时金属层厚度不均匀，从而产生失效。

为了克服现有的LED阵列封装存在的正面与背面布线密度差异大，导致封装结构正反面金属层厚度不均匀、失效以及基板制作难度较大等问题，本实用新型提出一种新型的LED阵列封装结构，至少部分的克服了上述问题。

实用新型内容

针对现有的LED阵列封装存在的正面与背面布线密度差异大，导致封装结构正反面金属层厚度不均匀、失效以及基板制作难度较大等问题，根据本实用新型的一个实施例，提供一种LED阵列封装结构，包括：

LED芯片阵列，所述LED芯片阵列中的每个LED芯片具有正面和背面，LED芯片的电极设置在正面；

透明塑封层，所述透明塑封层包覆所述LED芯片的背面和侧面；

重新布局布线层，所述重新布局布线层位于所述透明塑封层和LED芯片正面的上方，且电连接至LED芯片的电极；以及

驱动控制芯片，所述驱动控制芯片电连接至所述重新布局布线层。

在本发明的一个实施例中，所述LED芯片阵列包括多个红、绿、蓝LED芯片。

在本发明的一个实施例中，所述透明塑封层的材料为树脂。

在本发明的一个实施例中，所述重新布局布线层具有N层，N≥1。

在本发明的一个实施例中，该LED阵列封装结构还包括用于绝缘上下层重新布局布线层以及金属布线之间的介质层。

在本发明的一个实施例中，所述重新布局布线层的最外层具有驱动控制芯片焊盘和外接焊盘。

在本发明的一个实施例中，所述驱动控制芯片通过焊球倒装焊接到所述驱动控制芯片焊盘。

在本发明的一个实施例中，所述驱动控制芯片通过引线键合电连接到所述驱动控制芯片焊盘。

本实用新型提供一种LED阵列封装结构，通过将LED阵列芯片塑封到透明塑封胶内进行晶圆重构，在一侧表面漏出LED芯片引脚，接下来基于LED芯片引脚进行重新布局布线，并在最外层的重新布局布线层上形成外接焊盘和控制芯片焊盘，然后将控制芯片以倒装焊或者引线键合等方式组装并电连接至控制芯片焊盘。本实用新型提供的该种LED阵列封装结构采用先对LED芯片阵列塑封，再进行再布线扇出的方式，解决了基板双面制作金属层导致的布线不均匀问题。

附图说明