[实用新型]一种发光二极管的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，通过在所述第一包覆部和第二包覆部底部的铜箔面上设置缺口，在利用切割刀片对PCB电路板进行切割时，能够有效减少切割面由于同时受到切割作用和摩擦力的情况下产生的毛边，达到顺利装孔带和正常吃锡的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其是一种发光二极管的封装结构。

背景技术

在现有技术中，如图1-图2所示，贴片二极管的的制作方法是先在PCB电路板上至少二个不同电极(即PAD)，其中第一电极上以固晶胶粘固晶片(即“固晶”)，然后用导电金属线将固晶片上的电极(即第一焊点)与第二电极上的第二焊点连接，以便将晶片电极与 PCB电路板上的第二电极相连形成通电回路，然后在PCB电路板上封透光性胶体形成发光源，最后通过切割刀片将封装完成且成排的贴片二极管元件切割成单个的成品(参见图 3)。

在通过切割刀片切割PCB板上的贴片二极管时，由于切割刀片在旋转过程中具有较大的惯性，当刀片刚接触第一包覆部和第二包覆部底部时由于受到一定的摩擦力，在切割时将在第一包覆部和第二包覆部底部产生大量的毛边，进一步造成切割完成后的单个贴片发光二极管的侧面上具有大量毛边，影响贴片发光二极管安装孔带，而由于毛边的形成造成的不平整则会影响吃锡。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的是提供一种贴片式发光二极管的封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型提供一种贴片式发光二极管的封装结构，包括：PCB电路板，所述PCB电路板两侧分别设有第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部位于PCB电路板上侧面一侧包含至少2个第一电极，所述第二包覆部上对应于所述第一电极设有第二电极，所述第一电极上设有固晶片，所述固晶片上设有第一焊点，所述第二电极上对应于第一焊点设有第二焊点，所述第一焊点与所述第二焊点之间通过导电金属线连接，所述第一包覆部和所述第二包覆部位于所述PCB电路板上侧外部设有透光性胶体，所述透光性胶体覆盖所述第一电极和第二电极，所述第一包覆部和所述第二包覆部下侧面设置有缺口，所述缺口位于所述相邻第一电极和/或所述相邻第二电极之间下侧面对应处

进一步地，所述缺口位于所述相邻第一电极和/或所述相邻第二电极中间下侧面对应处。

进一步地，所述第一包覆部和所述第二包覆部下侧面由铜箔制成。

进一步地，所述第一包覆部和所述第二包覆部为一体成型结构。

进一步地，所述缺口为矩形、三角形或弧形。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在PCB电路包覆部底面的铜箔面上设有缺口，在利用切割刀片对PCB 电路板进行切割时，能够有效减少切割时由于包覆部底面同时受到切割作用和摩擦力而产生的毛边，以便单个贴片发光二极管能够顺利装孔带和正常吃锡。

附图说明

图1是现有封装完成但未经切割的PCB电路板；

图2是A处的放大视图；

图3是利用切割刀片将PCB电路板切割成单体贴片发光二极管的工作示意图；

图4是PCB电路板倒放状态下的底部视图；

图5是毛边形成示意图；

图6是缺口形成的立体示意图；

图7是第一实施例中缺口示意图；

图8是第二实施例中缺口示意图；

图9是第三实施例中缺口示意图。

附图标记