[实用新型]一种发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201921056664.4 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210467884U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳光台实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：PCB电路板(1)，所述PCB电路板(1)两侧分别设有第一包覆部(2)和第二包覆部(3)，所述第一包覆部(2)位于PCB电路板(1)上侧面包含至少2个第一电极(4)，所述第二包覆部(3)上对应于所述第一电极(4)位置处设有第二电极(5)，所述第一电极(4)上设有固晶片(6)，所述固晶片(6)上设有第一焊点(7)，所述第二电极(5)上对应于第一焊点(7)设有第二焊点(8)，所述第一焊点(7)与所述第二焊点(8)之间通过导电金属线(9)连接，所述PCB电路板(1)上侧外部设有透光性胶体(11)，所述透光性胶体(11)覆盖所述第一电极和第二电极，所述第一包覆部(2)和所述第二包覆部(3)下侧面设置有缺口(10)，所述缺口(10)位于所述相邻第一电极和/或所述相邻第二电极之间下侧面对应处。
2.根据权利要求1所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述缺口(10)位于所述相邻第一电极和/或所述相邻第二电极中间下侧面对应处。
3.根据权利要求1所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述第一包覆部(2)和所述第二包覆部(3)由铜箔制成。
4.根据权利要求1所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述第一包覆部(2)和所述第二包覆部(3)为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述缺口(10)为矩形、三角形或弧形。
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