[实用新型]一种增加电子标签性能的结构

说明书

本实用新型公开了一种增加电子标签性能的结构，包括电子标签，所述电子标签包括天线基材和导电线路，所述导电线路设置在所述天线基材上，所述电子标签和金属介质部分相连，金属介质和电子标签耦合。本实用新型使电子标签和被贴物耦合，利用被贴物提升电子标签性能；当电子标签和金属一部分相连时，金属和电子标签耦合，延伸了天线的长度，提升了电子标签性能；电子标签的尺寸自由度更大，在尺寸很小时也可正常读取；扩展了电子标签的方向性，提升了电子标签放置在金属背面时的灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及一种增加电子标签性能的结构，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

电子标签在实际使用时会受到各种介质的不同影响，当标签贴在金属介质上时，由于金属介质对电磁波的干扰，电子标签的性能将大幅降低，甚至无法读取。按照习知技术一般使用在金属和电子标签之间加入隔离物来提升电子标签性能，但实际应用中因为高度不够或者异型金属等场景下，该方法将无法使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种增加电子标签性能的结构，当电子标签和金属一部分相连时，金属和电子标签耦合，延伸了天线的长度，提升了电子标签性能。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种增加电子标签性能的结构，包括电子标签，所述电子标签包括天线基材和导电线路，所述导电线路设置在所述天线基材上，其特征是，所述电子标签和金属介质部分相连，金属介质和电子标签耦合。

优选地，所述金属介质和电子标签耦合的方式为胶合、压铸、焊接中的一种。

优选地，所述电子标签设置在金属板和非金属外壳侧面的间隙中，所述电子标签一端和金属板相连。

优选地，所述电子标签设置在异型金属内部，所述电子标签的一部分和异型金属相连。

优选地，所述电子标签和金属介质相连部分的尺寸为1~150mm。

优选地，所述电子标签的厚度为0.04~5mm。

优选地，所述天线基材的材质为PET、PI、PP合成纸、铜版纸中的一种。

本实用新型所达到的有益效果：使电子标签和被贴物耦合，利用被贴物提升电子标签性能；当电子标签和金属一部分相连时，金属和电子标签耦合，延伸了天线的长度，提升了电子标签性能；电子标签的尺寸自由度更大，在尺寸很小时也可正常读取；扩展了电子标签的方向性，提升了电子标签放置在金属背面时的灵敏度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的结构示意图；

图3是本实用新型实施例2的结构示意图；

图4是电子标签在自由空间的回波损耗；

图5电子标签一部分和金属相连的回波损耗。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种增加电子标签性能的结构，包括电子标签1，所述电子标签1包括天线基材11和导电线路12，所述导电线路12设置在所述天线基材11上。所述天线基材11的材质为PET、PI、PP合成纸、铜版纸中的一种。所述电子标签1的厚度为0.04~5mm。

所述电子标签1和金属介质2部分相连，所述电子标签1和金属介质2相连部分的尺寸为1~150mm。金属介质2和电子标签1耦合，耦合的方式为胶合、压铸、焊接中的一种。

实施例1