[实用新型]一种增加电子标签性能的结构有效

专利信息
申请号: 201921054541.7 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210091217U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 孙劲松 申请(专利权)人: 永道射频技术股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 王玉
地址: 225009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 增加 电子标签 性能 结构
【权利要求书】:

1.一种增加电子标签性能的结构,包括电子标签,所述电子标签包括天线基材和导电线路,所述导电线路设置在所述天线基材上,其特征是,所述电子标签和金属介质部分相连,金属介质和电子标签耦合。

2.根据权利要求1所述的一种增加电子标签性能的结构,其特征是,所述金属介质和电子标签耦合的方式为胶合、压铸、焊接中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种增加电子标签性能的结构,其特征是,所述电子标签设置在金属板和非金属外壳侧面的间隙中,所述电子标签一端和金属板相连。

4.根据权利要求1所述的一种增加电子标签性能的结构,其特征是,所述电子标签设置在异型金属内部,所述电子标签的一部分和异型金属相连。

5.根据权利要求1所述的一种增加电子标签性能的结构,其特征是,所述电子标签和金属介质相连部分的尺寸为1~150mm。

6.根据权利要求1所述的一种增加电子标签性能的结构,其特征是,所述电子标签的厚度为0.04~5mm。

7.根据权利要求1所述的一种增加电子标签性能的结构,其特征是,所述天线基材的材质为PET、PI、PP合成纸、铜版纸中的一种。

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