[实用新型]狭缝喷嘴及基板处理装置

说明书

本实用新型提供一种狭缝喷嘴及基板处理装置，能够在狭缝喷嘴的吐出口的两端部扩大开口尺寸的可调整范围而提高膜厚的均匀性。狭缝喷嘴包括：第一本体部，沿吐出口的长度方向延伸设置；第二本体部，以与第一本体部相向的方式配置而形成吐出口；中央调整机构，在长度方向上的第二本体部的中央区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的中央区域的开口尺寸；以及两端调整机构，在长度方向上的第二本体部的两端区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的两端区域的开口尺寸；并且通过两端调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过中央调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力。

技术领域

本实用新型涉及一种在前端部具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴以及使用所述狭缝喷嘴对基板供给处理液的基板处理装置。再者，在所述基板中，包含半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示器(Field Emission Display，FED)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板等。

背景技术

在半导体装置或液晶显示装置等的电子零件等的制造工序中，是使用对基板的表面供给处理液，将所述处理液涂布于基板上的基板处理装置。基板处理装置是一边在使基板悬浮的状态下运送所述基板，一边将处理液供给至狭缝喷嘴并从狭缝喷嘴的吐出口吐出至基板的表面而在大致整个基板上涂布处理液。并且，其他基板处理装置一边在平台上吸附保持着基板，一边在从狭缝喷嘴的吐出口向基板的表面已吐出从泵供给而来的处理液的状态下，相对于基板相对移动而在大致整个基板上涂布处理液。

近年来伴随着产品的高质量化，提高通过基板处理装置而涂布的处理液的膜厚的均匀性变得重要。因此，在专利文献1所述的装置中，是设置对狭缝喷嘴的吐出口的开口尺寸(狭缝喷嘴的相对移动方向上的吐出口的开口宽度)进行调整的调整元件，遍及狭缝喷嘴的整个长度方向而调整吐出口的开口尺寸。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4522726号

实用新型内容

[实用新型所要解决的问题]

然而，在涂布膜厚厚的情况或处理液的粘度低的情况下，由涂布后的运送所引起的液体流动的影响大，特别是在吐出口的长度方向上的端部，容易强烈受到所述影响。并且，关于因处理液的弹起所引起的溅液，也容易产生于长度方向上的端部。因此，当将长度方向上的吐出口的开口尺寸设定为相同时，在长度方向上涂布膜的膜厚在中央区域及两端区域内不同，膜厚会变得不均匀。

为了应对此现象，有效的应对措施之一是扩大长度方向之中在吐出口的两端部的开口尺寸的可调整范围。但是，专利文献1所述的装置的主要目的是在整个长度方向上使吐出口的开口尺寸均匀化，从而难以采用所述应对措施。

本实用新型是鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种能够在吐出口的两端部扩大开口尺寸的可调整范围而提高膜厚的均匀性的狭缝喷嘴、以及能够利用所述狭缝喷嘴将良好的处理液的膜形成于基板上的基板处理装置。

[解决问题的技术手段]

本实用新型的一实施例是一种狭缝喷嘴，其在前端部具有狭缝状的吐出口，狭缝喷嘴包括：第一本体部，沿吐出口的长度方向延伸设置；第二本体部，以与第一本体部相向的方式配置而形成吐出口；中央调整机构，在长度方向上的第二本体部的中央区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的中央区域的开口尺寸；以及两端调整机构，在长度方向上的第二本体部的两端区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的两端区域的开口尺寸；并且通过两端调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过中央调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力。