[实用新型]钻孔装置

说明书

一种钻孔装置，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；扩束器和第一二维偏转系统沿激光光路设置，激光依次通过扩束器和第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；冷却机构包括泵送组件和抽出组件，泵送组件与导管的一端连通，抽出组件与导管的另一端连通。上述钻孔装置，激光聚焦出射至导管的待钻孔区域进行钻孔，钻孔时导管不会发生变形，钻孔位置准确，钻孔效率高。此外，第一二维偏转系统能够快速变化激光出射位置，能够快速对不同的导管进行钻孔，钻孔效率高。通过设置冷却机构，可以在激光钻孔时对导管进行冷却，可以加速导管的散热，降低对激光钻孔对导管的伤害，提高钻孔的质量。

技术领域

本实用新型涉及医疗设备加工技术领域，尤其涉及一种钻孔装置。

背景技术

在医疗领域中，导管的应用非常广泛。实际工作中，通常需要导管的表面打孔以和其他设备连接，而且需要在不同的位置打孔。由于软管的本身具有软度，使用普通的钻孔机容易把软管压变形，导致钻孔位置不准确，并且传统的钻孔装置的钻孔效率低。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种钻孔效率高且钻孔位置准确的钻孔装置。

一种钻孔装置，包括激光发射器、扩束器、第一二维偏转系统和冷却机构；

所述激光发射器用于发射激光；

所述扩束器和所述第一二维偏转系统沿所述激光光路设置，所述激光依次通过所述扩束器和所述第一二维偏转系统后聚焦出射至导管的待钻孔区域；

所述冷却机构包括泵送组件和抽出组件，所述泵送组件与所述导管的一端连通，所述抽出组件与所述导管的另一端连通。

在一个实施例中，还包括驱动装置，所述驱动装置用于安装导管，并驱动所述导管变换位置。

在一个实施例中，还包括分束器和第二二维偏转系统；

所述分束器设于所述扩束器和所述第一二维偏转系统之间，所述激光通过所述分束器后分成两束，其中一束激光出射至所述第一二维偏转系统，另一束激光出射至所述第二二维偏转系统。

在一个实施例中，还包括第一场镜和第二场镜，所述第一场镜设于所述第一二维偏转系统的出射激光光路上，所述第二场镜设于所述第二二维偏转系统的出射激光光路上。

在一个实施例中，所述冷却机构还包括流量调节阀，所述流量调节阀设于所述泵送组件和所述导管之间。

上述钻孔装置，激光发射器发射激光依次至扩束器和第一二维偏转系统，激光聚焦出射至导管的待钻孔区域进行钻孔，钻孔时导管不会发生变形，钻孔位置准确，钻孔效率高。此外，第一二维偏转系统能够快速变化激光出射位置，能够快速对不同的导管进行钻孔，钻孔效率高。通过设置冷却机构，可以在激光钻孔时对导管进行冷却，可以加速导管的散热，降低对激光钻孔对导管的伤害，提高钻孔的质量。

附图说明

图1为一种实施方式的钻孔装置的结构示意图；

图2为激光基频与Burst频率的对比图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型中所说的固定连接，包括直接固定连接和间接固定。

如图1所示，一实施方式的钻孔装置，包括激光发射器10、扩束器20、第一二维偏转系统30和冷却机构。

激光发射器10用于发射激光。

扩束器20和第一二维偏转系统30沿激光光路设置，激光依次通过扩束器20和第一二维偏转系统30后聚焦出射至导管的待钻孔区域。