[实用新型]用于承载硅片的硅片花篮有效
申请号: | 201921045141.X | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN209859931U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 孟祥熙;潘维 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
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地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分隔杆 硅片 硅片花篮 侧围 插放 侧架 竖置 本实用新型 左右设置 主架体 端板 两排 可拆卸连接 可拆卸的 前后设置 上下设置 竖向插槽 板竖 侧边 拆下 底架 对端 分隔 平行 承载 垂直 配置 配合 | ||
本实用新型公开了一种用于承载硅片的硅片花篮,其内部空间用于插放竖置硅片,包括主架体,主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合;所述侧围中设有分隔杆,分隔杆与端板垂直,且分隔杆与侧围可拆卸连接。本实用新型给现有硅片花篮配置了可拆卸的分隔杆;当分隔杆拆下,硅片花篮可插放一排竖置硅片;当分隔杆装上,可分隔硅片花篮的内部空间,进而可插放两排竖置硅片,该两排硅片可上下设置或者左右设置。
技术领域
本实用新型涉及用于承载硅片的硅片花篮。
背景技术
硅片花篮是用于承载硅片的器具,其内部空间用于插放竖置硅片,包括主架体,主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合。
现有硅片花篮的侧架主要有两种形式:
1)侧架采用插槽板;插槽板包括:竖置板状主体,以及设于板状主体一侧面的一排竖向插槽;该排插槽沿板状主体的横向依次设置;
2)侧架由多个齿杆组成,同一侧架中的各齿杆位于同一竖直面;齿杆包括:杆状主体,以及设于杆状主体上的至少一排插槽;同一排插槽沿杆状主体的轴向依次设置;若杆状主体上设有两排插槽,该两排插槽相背设置。
随着太阳能电池技术的发展,将硅片整片分割为至少两个分片,可提高太阳组件的效率。但现有的硅片花篮都是根据硅片整片的形状来设计的,故分片需要另外独立设计硅片花篮,增加了企业的生产成本。
实用新型内容
为了解决现有技术中的缺陷,本实用新型提供一种用于承载硅片的硅片花篮,其内部空间用于插放竖置硅片,包括主架体,主架体包括侧围和底架,侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合;
所述侧围中设有分隔杆,分隔杆与端板垂直,且分隔杆与侧围可拆卸连接。
本实用新型给现有硅片花篮配置了可拆卸的分隔杆;当分隔杆拆下,硅片花篮可插放一排竖置硅片(可以是整片);当分隔杆装上,可分隔硅片花篮的内部空间,进而可插放两排竖置硅片(可以是分片),该两排硅片可上下设置或者左右设置。
优选的,所述分隔杆为齿杆。若分隔杆选择齿杆,齿杆上设有可供硅片插放的插槽,可以更稳定地放置硅片。
优选的,所述侧围设有用于安装分隔杆的定位孔,定位孔设于端板上,且定位孔位于上述一对侧架之间,分隔杆与定位孔可拆卸连接,且分隔杆由定位孔定位。分隔杆由定位孔定位,方便确定分隔杆在硅片花篮内部空间中的安装位置,以适应不同尺寸的硅片。
优选的,所述侧围设有:沿左右方向依次设置的定位孔。分隔杆的安装位置在左右方向上可选择,可沿左右方向调整分隔杆的安装位置,以适应不同尺寸的硅片。
优选的,所述侧围设有:沿左右方向等间隔依次设置的定位孔。分隔杆的安装位置在左右方向上可选择,且可沿左右方向等间隔地调整分隔杆的安装位置,以适应不同尺寸的硅片。
优选的,所述侧围设有:竖向依次设置的定位孔。分隔杆的安装位置在竖向上可选择,可竖向调整分隔杆的安装位置,以适应不同尺寸的硅片。
优选的,所述侧围设有:竖向等间隔依次设置的定位孔。分隔杆的安装位置在竖向上可选择,可竖向等间隔地调整分隔杆的安装位置,以适应不同尺寸的硅片。
优选的,所述侧围设有:沿左右方向依次设置的定位孔,以及竖向依次设置的定位孔。分隔杆的安装位置在左右方向和竖向上都可选择,既可沿左右方向调整分隔杆的安装位置,又可竖向调整分隔杆的安装位置,以适应不同尺寸的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造