[实用新型]用于承载硅片的硅片花篮有效
| 申请号： | 201921045141.X | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN209859931U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 孟祥熙;潘维 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分隔杆 硅片 硅片花篮 侧围 插放 侧架 竖置 本实用新型 左右设置 主架体 端板 两排 可拆卸连接 可拆卸的 前后设置 上下设置 竖向插槽 板竖 侧边 拆下 底架 对端 分隔 平行 承载 垂直 配置 配合 | ||
1.用于承载硅片的硅片花篮，其内部空间用于插放竖置硅片，包括主架体，主架体包括侧围和底架，侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成，该对端板竖置且相互平行，该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽，且该对侧架相互配合；其特征在于：
所述侧围中设有分隔杆，分隔杆与端板垂直，且分隔杆与侧围可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述分隔杆为齿杆。
3.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述侧围设有用于安装分隔杆的定位孔，定位孔设于端板上，且定位孔位于上述一对侧架之间，分隔杆与定位孔可拆卸连接，且分隔杆由定位孔定位。
4.根据权利要求3所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述侧围设有：沿左右方向依次设置的定位孔。
5.根据权利要求3所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述侧围设有：沿左右方向等间隔依次设置的定位孔。
6.根据权利要求3所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述侧围设有：竖向依次设置的定位孔。
7.根据权利要求3所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述侧围设有：竖向等间隔依次设置的定位孔。
8.根据权利要求3所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述侧围设有：沿左右方向依次设置的定位孔，以及竖向依次设置的定位孔。
9.根据权利要求1所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，所述侧围设有：沿左右方向等间隔依次设置的定位孔，以及竖向等间隔依次设置的定位孔。
10.根据权利要求9所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，同一端板上的定位孔呈十字形分布。
11.根据权利要求9所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，同一端板上的定位孔呈X字形分布。
12.根据权利要求9所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，且同一端板上的定位孔呈矩阵分布。
13.根据权利要求4至9中任一项所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，同一端板上的定位孔位于同一直线上。
14.根据权利要求1所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，上述一对侧架都为插槽板。
15.根据权利要求1所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，上述一对侧架分别由多个齿杆组成，同一侧架中的各齿杆位于同一竖直面。
16.根据权利要求13所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，同一端板上装配有至少两个分隔杆。
17.根据权利要求10至12中任一项所述的用于承载硅片的硅片花篮，其特征在于，同一端板上装配有至少两个分隔杆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
