[实用新型]一种嵌入式音频功率放大器封装模块

说明书

本实用新型公开了一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体、封板和安装板，所述壳体的内部设置有空腔，所述封板的内侧中间位置固定有安装板，所述空腔的内部两侧壁设置有滑槽，所述安装板通过滑槽与空腔滑动连接，所述封板的外表面设置有显示屏，通过在壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定有多个散热叶片，该种设计，可实现对音频功率放大器工作时产生的热量进行散热，提高设备的散热效果，保护内部电气件，通过在壳体的内部设置空腔，该空腔内固定有安装板，该安装板的一端固定有封板，并且安装板与空腔滑动连接，该种设计，便于对音频功率放大器进行封装，并且封装方便。

技术领域

本实用新型涉及音频处理装置技术领域，尤其涉及一种嵌入式音频功率放大器封装模块。

背景技术

众所周知，音频放大器是一种用于推动扬声器发声以重现声音的功率放大装置，在各类发声的电子产品或者设备中被广泛予以应用。随着人们生活水平的提高以及对音质效果的要求的增多，主要以线性放大器为主的传统音频放大器由于存在效率低、功耗大、体积大、线路集成化低、声音失真度高等缺陷已无法满足人们对高保真声音的需求；同时现有的音频放大器还存在结构复杂、操作及使用不便等问题。

目前现有的嵌入式音频功率放大器封装模块，在使用过程中存在散热效果差，并且封装模块在安装过程中存在安装不便，因此有必要对其进行设计改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种嵌入式音频功率放大器封装模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体、封板和安装板，所述壳体的内部设置有空腔，所述封板的内侧中间位置固定有安装板，所述空腔的内部两侧壁设置有滑槽，所述安装板通过滑槽与空腔滑动连接，所述封板的外表面设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有拨码开关，所述封板的前侧位于安装板的上方固定有插板，所述壳体的内部上端设置有插槽，该插槽与插板匹配。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体的上表面前端设置有与插槽连通的限位槽，该限位槽滑动连接有限位板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述插板的上表面设置有凹槽，所述限位板与凹槽匹配。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定连接有多个等间距设置的散热叶片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位板的一侧下端设置有与壳体上表面固定的伸缩杆。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述伸缩杆有外杆和内杆构成，所述内杆的上端滑动连接于外杆的滑腔，该滑腔内部固定有弹簧，该弹簧的下端与内杆的上端固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热板和散热叶片采用铜或铝材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位板的下端前侧为斜面，并且倾斜角度为30-45度。

本实用新型中，1.此嵌入式音频功率放大器封装模块，通过在壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定有多个散热叶片，该种设计，可实现对音频功率放大器工作时产生的热量进行散热，提高设备的散热效果，保护内部电气件。

2.此嵌入式音频功率放大器封装模块，通过在壳体的内部设置空腔，该空腔内固定有安装板，该安装板的一端固定有封板，并且安装板与空腔滑动连接，该种设计，便于对音频功率放大器进行封装，并且封装方便。

附图说明