[实用新型]一种嵌入式音频功率放大器封装模块有效
| 申请号： | 201921043230.0 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210927569U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赵晖 | 申请（专利权）人： | 佛山朗谷创客科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 音频 功率放大器 封装 模块 | ||
1.一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体(1)、封板(2)和安装板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内部设置有空腔(4)，所述封板(2)的内侧中间位置固定有安装板(3)，所述空腔(4)的内部两侧壁设置有滑槽(6)，所述安装板(3)通过滑槽(6)与空腔(4)滑动连接，所述封板(2)的外表面设置有显示屏(13)，所述显示屏(13)的一侧设置有拨码开关(10)，所述封板(2)的前侧位于安装板(3)的上方固定有插板(11)，所述壳体(1)的内部上端设置有插槽(9)，该插槽(9)与插板(11)匹配。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述壳体(1)的上表面前端设置有与插槽(9)连通的限位槽(14)，该限位槽(14)滑动连接有限位板(7)，所述插板(11)的上表面设置有凹槽(12)，所述限位板(7)与凹槽(12)匹配。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述壳体(1)的上表面嵌入有散热板(5)，该散热板(5)的上表面固定连接有多个等间距设置的散热叶片(19)。
4.根据权利要求2所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述限位板(7)的一侧下端设置有与壳体(1)上表面固定的伸缩杆(8)。
5.根据权利要求4所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述伸缩杆(8)有外杆(16)和内杆(15)构成，所述内杆(15)的上端滑动连接于外杆(16)的滑腔(17)，该滑腔(17) 内部固定有弹簧(18)，该弹簧(18)的下端与内杆(15)的上端固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述散热板(5)和散热叶片(19)采用铜或铝材料制成。
7.根据权利要求2所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述限位板(7)的下端前侧为斜面，并且倾斜角度为30-45度。
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