[实用新型]智能功率模块、电路板和电器设备

说明书

本实用新型涉及一种智能功率模块、电路板和电器设备，包括基板、主控电路、辅控电路和逆变电路；所述主控电路、所述辅控电路和所述逆变电路均设置在所述基板上；实现了主控电路、辅控电路和逆变电路的集成设置，从而使得电控板的PCB中无需再预留主控电路和辅控电路的安装位置以及主控电路和辅控电路之间的接口电路元器件安装位置，减小了占用PCB的面积，进而缩小了电控板的尺寸，且缩短了主控电路和辅控电路之间的线路长度，降低了寄生参数和噪声，使得EMC测试更加容易。采用本实用新型的技术方案，能够减小电控板的尺寸、提高电控板的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体涉及一种智能功率模块、电路板和电器设备。

背景技术

智能功率模块，即IPM(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。

现有智能功率模块在应用电路中需要再单独配备一个微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)芯片，以便给其提供相关脉冲宽度调制(Pulse WidthModulation，PWM)信号以及检测信号等控制信号，进而使智能功率模块运行。

但是，采用MCU芯片和智能功率模块的电路方式实现电控板的设计方式，在电控板的PCB布线时需要预留MCU芯片和智能功率模块的安装位置以及MCU芯片和智能功率模块之间接口电路元器件安装位置，且MCU芯片和智能功率模块之间的线路较长，使得占用PCB的面积较大，且较长的线路之间寄生参数和噪声较高，使得电磁兼容(Electromagneticcompatibility，EMC)测试问题较难解决。因此，现有技术的电控板的尺寸较大、可靠性较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种智能功率模块、电路板和电器设备，以解决现有技术中电控板的尺寸较大、可靠性较低的问题。

为实现以上目的，本实用新型提供一种智能功率模块，包括基板、主控电路、辅控电路和逆变电路；

所述主控电路、所述辅控电路和所述逆变电路均设置在所述基板上；

所述主控电路和所述逆变电路分别与所述辅控电路相连；

所述主控电路向所述辅控电路输出控制信号；

所述辅控电路接收到所述控制信号后，基于所述控制信号控制所述逆变电路的运行状态。

进一步地，上述所述的智能功率模块，还包括引线框架；

所述引线框架包括用于与所述主控电路相连的主引脚、用于与所述辅控电路相连的辅引脚、用于所述逆变电路相连的逆变引脚和用于与目标电路板相连的电路板引脚。

进一步地，上述所述的智能功率模块中，所述辅控电路包括高压侧辅控芯片、高压侧外围线路、低压侧辅控芯片和低压侧外围线路；

所述高压侧外围线路和所述低压侧外围线路均印制在所述基板上；

所述高压侧辅控芯片通过第一金线与所述高压侧外围线路相连；

所述低压侧辅控芯片通过第二金线与所述低压侧外围线路相连；

所述高压侧外围线路和所述低压侧外围线路均与所述辅引脚相连，且所述高压侧外围线路和所述低压侧外围线路还分别通过第三金线与所述主控电路相连。

进一步地，上述所述的智能功率模块中，所述辅控电路还包括自举二极管；

所述自举二极管通过第四金线与所述高压侧外围线路相连。

进一步地，上述所述的智能功率模块中，所述主控电路包括主芯片和主控外围线路；