[实用新型]一种半导体测试设备

说明书

本申请公开了一种半导体测试设备，包括测试箱和电控箱，所述测试箱包括测试机构、安全机构、温控机构以及与所述测试机构、所述安全机构、所述温控机构电连接的显控机构；所述测试机构包括电机扭力控制单元以及活动连接于所述电机扭力控制单元的检测单元，所述电机扭力控制单元用于以预设测试压力控制所述检测单元沿远离所述电机扭力控制单元方向运动至被测工件表面；所述温控机构电连接于所述电机扭力控制单元，所述温控机构用于以预设测试温度控制所述被测工件表面温度。相比现有技术，本申请中的测试机构可使得测试压力稳定且方便调整，设置安全机构可保障测试过程中的安全性，搭载温控机构可模拟高低温环境测试。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试工艺领域，特别涉及一种半导体测试设备。

背景技术

目前在半导体系统等级测试工艺中，尤其是CPU等级测试工艺中，在前期测试的实验阶段主要使用简易设备进行验证工作，其中该简易设备存在以下问题：一是搭建简易设备一般会占用现有全自动测试设备，造成生产成本增加，导致生产效率降低；二是测试模块使用气缸装置，导致测试过程中压力无法快速调整且测试压力不稳定；三是实际测试中没有安全保护装置，因此存在一定的安全隐患；四是目前在验证测试时由于没有温控系统搭载匹配，只能做室温环境测试，无法模拟高温、低温环境测试。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本实用新型的目的是提供一种半导体测试设备，解决现有技术中测试压力难调整且不稳定、没有安全保护装置和无法模拟高低温测试的问题。

本实用新型提供了一种半导体测试设备，包括测试箱和电控箱，

所述测试箱包括测试机构、安全机构、温控机构以及与所述测试机构、所述安全机构、所述温控机构电连接的显控机构；

所述测试机构包括电机扭力控制单元以及活动连接于所述电机扭力控制单元的检测单元，所述电机扭力控制单元用于以预设测试压力控制所述检测单元沿远离所述电机扭力控制单元方向运动至被测工件表面；

所述温控机构电连接于所述电机扭力控制单元，所述温控机构用于以预设测试温度控制所述被测工件表面温度。

进一步的，所述电机扭力控制单元包括伺服电机和丝杆，所述伺服电机通过同步带和同步轮带动所述丝杆沿所述丝杆周向旋转。

进一步的，所述检测单元为螺纹连接于所述丝杆的测试杆，所述测试杆可随所述丝杆周向旋转而沿所述测试杆轴向做直线运动。

进一步的，所述测试机构还包括第一连接板、第二连接板、基座和两个支撑杆，所述第一连接板和所述第二连接板相互平行，所述两个支撑杆分别位于所述丝杆两侧且与所述丝杆平行，

所述两个支撑杆依次穿过所述第一连接板、所述基座且一端固定连接于所述第一连接板，另一端固定连接于所述第二连接板，

所述丝杆依次穿过所述第一连接板、所述基座和所述第二连接板且一端固定连接于所述第一连接板。

进一步的，所述测试机构还包括第一立柱和第二立柱，所述第一立柱垂直连接于相互平行的所述第一连接板和所述第二连接板的一侧端部，所述第二立柱垂直连接于相互平行的所述第一连接板和所述第二连接板的另一侧端部。

进一步的，所述测试机构还包括槽形光电传感器。

进一步的，所述测试杆正下方设置有固定底座，所述被测工件固定连接于PCB板，所述PCB板固定连接于所述固定底座。

进一步的，所述第一立柱和所述第二立柱均垂直连接于所述固定底座，所述固定底座固定连接于所述电控箱。

进一步的，所述安全机构包括双键启动、光电安全保护装置、复位键、急停键和报警器。