[实用新型]MEMS麦克风和移动终端有效
申请号: | 201921033107.0 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN210093550U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 曾鹏;胡恒宾 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H04R19/02 | 分类号: | H04R19/02 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 孙凯乐 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 移动 终端 | ||
本实用新型提供了一种MEMS麦克风和移动终端,所述MEMS麦克风包括:ASIC芯片,第一MEMS麦克风芯片、第二MEMS麦克风芯片、外壳和线路板,ASIC芯片连接第一MEMS麦克风芯片和第二MEMS麦克风芯片,ASIC芯片、第一MEMS麦克风芯片和第二MEMS麦克风芯片设置在线路板上,线路板和外壳形成密封的第一腔体和第二腔体,第一腔体用于容纳ASIC芯片和第一MEMS麦克风芯片,第二腔体用于容纳第二MEMS麦克风芯片,线路板上设置与第一MEMS麦克风芯片对应的第一通孔以及与第二MEMS麦克风芯片对应的第二通孔,实现了传统麦克风的功能和距离传感器的功能,节省了移动终端内器件占据的空间,节省了购置器件的成本。
技术领域
本实用新型涉及微机电系统技术领域,尤其涉及一种MEMS麦克风和移动终端。
背景技术
微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点,是移动终端必不可少的器件之一。一般的,MEMS麦克风产品中包含基于电容检测的MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片,MEMS芯片的电容会随着输入声音信号的不同产生相应的变化,再利用ASIC芯片对变化的电容信号进行处理和输出从而实现对声音的拾取。MEMS芯片通常包括具有背腔的基底、在基底上方设置的由背极板和振膜构成的平行板电容器,振膜接收外界的声音信号并发生振动,从而使平行板电容器产生一个变化的电信号,实现声电转换功能。
用户在接打电话过程,由于面部误触到移动终端的屏幕导致电话被挂断,为解决该问题,现有的移动终端中设置有距离传感器,当用户接打电话时,距离传感器获取用户身体距离移动终端的距离,当该距离小于预设值时,控制移动终端的屏幕熄灭。
现有的MEMS麦克风仅用于实现声电转换,功能单一,移动终端内MEMS麦克风和距离传感器为不同的器件,占据较大的空间,成本较高。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种MEMS麦克风和移动终端,用于解决现有技术中MEMS麦克风仅用于实现声电转换,功能单一,移动终端内MEMS麦克风和距离传感器为不同的器件,占据较大的空间,成本较高的问题。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本实用新型实施例的第一方面提供了一种MEMS麦克风,包括:
ASIC芯片,第一MEMS麦克风芯片、第二MEMS麦克风芯片、外壳和线路板;
所述ASIC芯片连接所述第一MEMS麦克风芯片和所述第二MEMS麦克风芯片,所述ASIC芯片、所述第一MEMS麦克风芯片和所述第二MEMS麦克风芯片设置在所述线路板上;
所述线路板和所述外壳形成密封的第一腔体和第二腔体,所述第一腔体用于容纳所述ASIC芯片和所述第一MEMS麦克风芯片,所述第二腔体用于容纳所述第二MEMS麦克风芯片,所述线路板上设置与所述第一MEMS麦克风芯片对应的第一通孔以及与所述第二MEMS麦克风芯片对应的第二通孔。
在其中一个实施例中,所述外壳包括相互间隔设置的第一壳体和第二壳体,所述ASIC芯片和所述第一MEMS麦克风芯片收容于所述第一壳体,所述第二MEMS麦克风芯片收容于所述第二壳体。
在其中一个实施例中,所述第二壳体至少为一个,一个所述第二壳体内设置至少一个所述第二MEMS麦克风芯片。
在其中一个实施例中,所述外壳为金属外壳。
在其中一个实施例中,所述ASIC芯片包括超声激励模块,所述超声激励模块用于发送超声激励信号至所述第二MEMS麦克风芯片,以使所述第二MEMS麦克风芯片发出超声信号。
在其中一个实施例中,所述MEMS麦克风还包括:导线;
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