[实用新型]MEMS麦克风和移动终端有效

专利信息
申请号: 201921033107.0 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210093550U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 曾鹏;胡恒宾 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H04R19/02 分类号: H04R19/02
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 孙凯乐
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:

ASIC芯片,第一MEMS麦克风芯片、第二MEMS麦克风芯片、外壳和线路板;

所述ASIC芯片连接所述第一MEMS麦克风芯片和所述第二MEMS麦克风芯片,所述ASIC芯片、所述第一MEMS麦克风芯片和所述第二MEMS麦克风芯片设置在所述线路板上;

所述线路板和所述外壳形成密封的第一腔体和第二腔体,所述第一腔体用于容纳所述ASIC芯片和所述第一MEMS麦克风芯片,所述第二腔体用于容纳所述第二MEMS麦克风芯片,所述线路板上设置与所述第一MEMS麦克风芯片对应的第一通孔以及与所述第二MEMS麦克风芯片对应的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述外壳包括相互间隔设置的第一壳体和第二壳体,所述ASIC芯片和所述第一MEMS麦克风芯片收容于所述第一壳体,所述第二MEMS麦克风芯片收容于所述第二壳体。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第二壳体至少为一个,一个所述第二壳体内设置至少一个所述第二MEMS麦克风芯片。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述外壳为金属外壳。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片包括超声激励模块,所述超声激励模块用于发送超声激励信号至所述第二MEMS麦克风芯片,以使所述第二MEMS麦克风芯片发出超声信号。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括:导线;

所述ASIC芯片通过所述导线连接所述第一MEMS麦克风芯片和所述第二MEMS麦克风芯片。

7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述导线设置在所述线路板内层,所述ASIC芯片通过设置在所述线路板内层的导线连接所述第一MEMS麦克风芯片和所述第二MEMS麦克风芯片。

8.根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片包括两个,一个所述ASIC芯片收容于所述第一壳体并与所述第一MEMS麦克风芯片连接,另一个所述ASIC芯片收容于所述第二壳体内并与所述第二MEMS麦克风芯片连接。

9.一种移动终端,其特征在于,包括:如权利要求1至8任一项所述的MEMS麦克风。

10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,还包括:控制装置;

所述控制装置用于根据所述MEMS麦克风发送的信息控制移动终端熄屏/亮屏。

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