[实用新型]一种激光微细加工设备

说明书

本实用新型提供一种激光微细加工设备，所述一种激光微细加工设备包括设置的激光光源部件、扫描部件、光束整形部件、光束测定部件、光束控制部件、加工平台部件、照明光源部件和监测部件。所述激光光源部件，用以发射多个激光，且多个激光的波长互不相同；所述光束整形部件用以将激光能量均匀分布于光斑范围内；所述光束测定部件用以测定激光整形光束的输出能量；光束控制部件用以调控激光光束的输出能量，使其稳定输出；所述照明光源部件用以照明样品，样品信息沿原路返回；所述监测部件用以实时监测和采集样品信息，提高加工效率。其结构简单，可对多波长激光进行衰减和选择，保留所需要的波长激光，实现多波长激光微细加工，提高修复效率。

技术领域

本实用新型涉及激光微细加工领域，具体涉及一种利用激光进行微细加工的设备。

背景技术

半导体显示面板被广泛应用于手机、平板电脑、电视上。随着显示面板的尺寸越来越大、分辨率越来越高，面板的制造工艺越来越复杂。因此，在大面积玻璃基板上制作几百万到几千万个微米级TFT晶体管和成千上万条扫描线和信号线的过程中，面板缺陷几乎不可避免。其中由于颗粒污染等问题造成的亮点缺陷问题尤为显著，对生产成本造成很大影响，因此需要激光手段对面板进行微细加工，从而消除亮点缺陷。

目前针对面板加工的方式主要包含激光切割、激光沉积、激光剥离、激光焊接和激光烧结等方式，从而实现像素正常化或暗点化修复。例如对于金属层和半导体层进行切割或焊接时，由于其吸收激光能力强，少量激光能量便可将其气化或熔融，受到激光轰击后蒸发面积不可控，因此通常选用破坏作用较小的532nm绿光。对于ITO层的切割，由于其对红光波段吸收率最大，因此适宜选用1064nm红光。对于激光沉积，适宜选用352nm激光，对于激光剥离，则适宜选用355nm激光。因此对于不同的修复方式，选用的激光波长存在差异。但是目前的修复设备中通常只使用一至两个波长激光，且修复方式单一，修复效率低下，且设备集成度较低，不利于降低系统成本。根据半导体显示面板的膜层结构和材料性质以及典型缺陷的修复策略，实现多波长激光微细加工对修复效率的提高和降低系统成本有着至关重要的影响。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种利用多波长激光实现微细加工的设备。该设备在进行微细加工时，可提供单一波长或多个波长输出的激光器，优化了单一波长激光加工的局限性，提高加工效率，降低成本。

本实用新型的目的还在于，在激光加工过程中，可实时监控激光光束的输出能量，在输出能量减少或异常时，可对激光能量进行调整的装置。

该设备采用控制系统对激光形状和能量进行调控，可实现微细加工的修复效果，且能够针对多种缺陷进行激光修复，相比于一般的修复手段提高了效率，降低了成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，提供一种激光微细加工的设备，具有波长切换方便、能量便于调控、集成度高的特点。

为解决所述技术问题，本实用新型用于激光微细加工的设备主要包括激光光源部件、扫描部件、光束整形部件、光束测定部件、光束控制部件、加工平台部件、照明光源部件、监测部件等。

激光光源部件由一个或多个激光器构成，可输出多个波长激光。利用分束器、衰减器、合束器对特定波长激光进行调控，所述器件按顺序放置。分束器能够在激光光路中将激光按不同波长分束，从而可以分别控制，常用的分束器件包括但不限于分束镜、二向色镜。衰减器在光路中可对各个波长进行一定比例的衰减或完全阻挡，但不限于衰减器中性滤波片、偏振片。合束器将衰减后的不同波长激光合束至同一光路中，包括但不仅限于合束镜或二向色镜。

激光扫描部件位于激光光源部件和光束整形部件之间，通过预设路径及图案进行微细加工。

光束整形部件位于扫描部件之后，将激光能量均匀分布于光斑范围内。

光束测定部件位于光束整形部件与控制部件之间，将激光能量分出1%~2%，用于测定激光整形后生成激光光束的输出能量。