[实用新型]一种PCB板低压注塑磁控开关

说明书

本实用新型公开了一种PCB板低压注塑磁控开关，PCB板分别采用第一焊锡点、第二焊锡点和第三焊锡点连接于干簧管、第一线管和第二线管，让PCB板构成一体，且PCB板构成一体嵌入设置于胶盒设置的注塑部，注塑部采用封装胶连接于PCB板的一体，本实用新型的磁控开关采用PCB板分别焊锡干簧管、第一线管和第二线管，让干簧管具有防止线管拉裂的效果，且本实用新型的磁控开关采用低压注塑装封，封装胶为软性，起硬度介于环氧树脂和硅胶之前，软化温度为150℃，受热后可避免拉裂干簧管，也增大一定的固定力所受电线外力的作用。

技术领域

本实用新型涉及开关技术领域，更具体地说，尤其涉及一种PCB板低压注塑磁控开关。

背景技术

现在的磁控开关分别具有两种采用方式，一种具有耐温度，一种不可以耐温度的作用，磁控开关的设置包括具有胶盒、干簧管和电线，同时磁控开关也通过注塑构成一体，现在的磁控开关均是直接焊锡干簧管和电线，让注塑胶不能固定焊锡点，且造成电线容易把干簧管拉裂的情况出现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的问题，提供一种PCB板低压注塑磁控开关，PCB板分别采用第一焊锡点、第二焊锡点和第三焊锡点连接于干簧管、第一线管和第二线管，让PCB板构成一体，且PCB板构成一体嵌入设置于胶盒设置的注塑部，注塑部采用封装胶连接于PCB板的一体，本实用新型的磁控开关采用PCB板分别焊锡干簧管、第一线管和第二线管，让干簧管具有防止线管拉裂的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括胶盒和干簧管，所述胶盒设有注塑部，且胶盒采用注塑部嵌入设置PCB板，其PCB板的框架焊锡干簧管的两端。

进一步，所述PCB板采用框架分别设有第一焊锡点、第二焊锡点和第三焊锡点，且通过框架分别设置于两侧，所示第一焊锡点采用PCB板的框架对称设置于两侧，所述第二焊锡点设置于PCB板一侧的上部，所述第三焊锡点设置于PCB板一侧的下部。

进一步，所述PCB板采用分别第一焊锡点焊锡干簧管的两端，该干簧管通过框架两端分别设有焊锡柱，所述PCB板采用第二焊锡点焊锡于第一线管，且PCB板采用第三焊锡点焊锡于第二线管。

进一步，所述干簧管、第一线管和第二线管分别焊接于PCB板的框架构成一体，且PCB板嵌入设置于胶盒。

进一步，所述胶盒通过框架设有注塑部，该注塑部通过框架内部嵌入连接一体的PCB板，且注塑部采用封装胶连接于PCB板。

进一步，所述PCB板可焊锡干簧管或TMR和霍尔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的磁控开关采用PCB板分别连接干簧管、第一线管和第二线管，PCB板采用框架分别设置第一焊锡点、第二焊锡点和第三焊锡点，第一焊锡点采用PCB板的框架对称设置，且连接于干簧管两端分别设置的焊锡柱，第二焊锡点设置于PCB板框架一侧的上部，且连接于第一线管，第三焊锡点设置于PCB板框架一侧的下部，且连接于第二线管，本实用新型的磁控开关采用PCB板分别连接干簧管、第一线管和第二线管，PCB板分别设置的作用，让磁控开关具有避免线管拉裂干簧管的效果。

附图说明

图1为本实用新型的胶盒结构示意图。

图2为本实用新型的注塑部结构示意图。

图3为本实用新型的PCB板结构示意图。

图4为本实用新型的干簧管结构示意图。

图5为本实用新型的第一焊锡点结构示意图。

图6为本实用新型的磁控开关结构示意图。

图7为本实用新型的TMR结构示意图。

图8为本实用新型的霍尔结构示意图。