[实用新型]一种PCB板低压注塑磁控开关有效
| 申请号： | 201921016272.5 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN210349699U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈华清;周前进 | 申请（专利权）人： | 广东福尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H36/00 | 分类号： | H01H36/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 余志军 |
| 地址： | 525300 广东省茂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 低压 注塑 开关 | ||
1.一种PCB板低压注塑磁控开关，包括胶盒（1）和干簧管（7），其特征在于：所述胶盒（1）设有注塑部（2），且胶盒（1）采用注塑部（2）嵌入设置PCB板（3），其PCB板（3）的框架焊锡干簧管（7）的两端。
2.根据权利要求1所述一种PCB板低压注塑磁控开关，其特征在于：所述PCB板（3）采用框架分别设有第一焊锡点（4）、第二焊锡点（5）和第三焊锡点（6），且通过框架分别设置于两侧，所示第一焊锡点（4）采用PCB板（3）的框架对称设置于两侧，所述第二焊锡点（5）设置于PCB板（3）一侧的上部，所述第三焊锡点（6）设置于PCB板（3）一侧的下部。
3.根据权利要求2所述一种PCB板低压注塑磁控开关，其特征在于：所述PCB板（3）采用分别第一焊锡点（4）焊锡干簧管（7）的两端，该干簧管（7）通过框架两端分别设有焊锡柱（8），所述PCB板（3）采用第二焊锡点（5）焊锡于第一线管（9），且PCB板（3）采用第三焊锡点（6）焊锡于第二线管（10）。
4.根据权利要求1、2或3所述一种PCB板低压注塑磁控开关，其特征在于：所述干簧管（7）、第一线管（9）和第二线管（10）分别焊接于PCB板（3）的框架构成一体，且PCB板（3）嵌入设置于胶盒（1）。
5.根据权利要求4所述一种PCB板低压注塑磁控开关，其特征在于：所述胶盒（1）通过框架设有注塑部（2），该注塑部（2）通过框架内部嵌入连接一体的PCB板（3），且注塑部（2）采用封装胶连接于PCB板（3）。
6.所述根据权利要求1所述一种PCB板低压注塑磁控开关，其特征在于：所述PCB板（3）可焊锡干簧管（7）或TMR（11）和霍尔（12）。
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