[实用新型]一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构有效

专利信息
申请号: 201921012659.3 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN210607213U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 马伟;石秀青 申请(专利权)人: 苏州天目光学科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 背胶撕离 设备 导轮 机构
【说明书】:

实用新型涉及芯片背胶撕离设备技术领域,且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,包括机架,机架上安装有多个导轮,且导轮与机架之间通过拆装机构相连接,导轮上设有两个相对称的环形挡料板,且环形挡料板与导轮之间通过调节机构相连接;拆装机构包括安装在机架上的导轴固定座,导轴固定座远离机架的一侧固定连接有导轴,且导轴上转动套接有两个转动轴承,导轮套接在导轴上,且导轮的内壁与转动轴承的外壁相贴合设置。本实用新型使得卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮方便根据需要进行快速拆装,而且方便根据需要对导轮上的挡料板进行位置调节。

技术领域

本实用新型涉及芯片背胶撕离设备技术领域,尤其涉及一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构。

背景技术

将带有COF芯片背胶的卷带料盘装置在放料Rell轴上,由Rell 轴控制卷带放料,卷带料带头固定至收料轴上,由一侧放料轴转动一侧收料轴转动将卷带传送,在卷带传送中间位置装置背胶分料机构及背胶收料轴装置,使背胶与COF芯片基带分料,以达到COF基带出货无背胶状态,可适用于不同宽度规格的COF芯片卷带作业。

卷带在传送过程中需要通过多个导轮进行传导,现有技术中,卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮不方便根据需要进行快速拆装,影响工作效率,而且导轮上的挡料板位置固定,不方便根据卷带的宽度对挡料板的位置进行调节。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮不方便根据需要进行快速拆装,以及导轮上的挡料板不方便根据卷带的宽度进行位置调节的问题,而提出的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,包括机架,所述机架上安装有多个导轮,且导轮与机架之间通过拆装机构相连接,所述导轮上设有两个相对称的环形挡料板,且环形挡料板与导轮之间通过调节机构相连接;

所述拆装机构包括安装在机架上的导轴固定座,所述导轴固定座远离机架的一侧固定连接有导轴,且导轴上转动套接有两个转动轴承,所述导轮套接在导轴上,且导轮的内壁与转动轴承的外壁相贴合设置,所述导轴远离导轴固定座的一端螺纹连接有匹配的导轮装卸锁固块,所述导轮的一端与导轮装卸锁固块的一侧相抵,所述导轮的另一端与导轴固定座远离机架的一侧相抵。

优选的,所述调节机构包括开设在环形挡料板内侧的滑动槽,所述滑动槽的槽底固定连接有弹簧,所述弹簧的另一端固定连接有与滑动槽匹配的定位块,所述导轮的上表面开设有多个均匀分布的定位槽,且定位槽与定位块相匹配,所述定位块远离弹簧的一侧与其中一个定位槽的槽底相抵,所述定位块靠近滑动槽槽底的一侧固定连接有拉杆,所述拉杆的另一端穿过弹簧并贯穿滑动槽的槽底向上延伸,且拉杆与滑动槽的槽底滑动连接,所述导轮的下表面开设有滑槽,所述环形挡料板的内壁对应滑槽的位置处固定连接有匹配的滑块,且滑块与滑槽滑动连接。

优选的,所述导轴固定座与机架之间通过多个螺栓固定连接。

优选的,所述导轮装卸锁固块上固定连接有转动块。

优选的,所述滑块靠近滑槽槽底的一侧开设有滚珠槽,且滚珠槽内滚动连接有滚珠,所述滚珠远离滚珠槽槽底的一端穿过滚珠槽的槽口并向外延伸,且滚动连接在滑槽的槽底。

优选的,所述拉杆远离定位块的一端固定连接有拉把。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,具备以下有益效果:

1、该卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,通过设置机架、导轮和拆装机构,拆装机构方便根据需要对导轮进行拆装,使得卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮方便根据需要进行快速拆装。

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