[实用新型]一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构有效
申请号: | 201921012659.3 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210607213U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
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地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 背胶撕离 设备 导轮 机构 | ||
本实用新型涉及芯片背胶撕离设备技术领域,且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,包括机架,机架上安装有多个导轮,且导轮与机架之间通过拆装机构相连接,导轮上设有两个相对称的环形挡料板,且环形挡料板与导轮之间通过调节机构相连接;拆装机构包括安装在机架上的导轴固定座,导轴固定座远离机架的一侧固定连接有导轴,且导轴上转动套接有两个转动轴承,导轮套接在导轴上,且导轮的内壁与转动轴承的外壁相贴合设置。本实用新型使得卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮方便根据需要进行快速拆装,而且方便根据需要对导轮上的挡料板进行位置调节。
技术领域
本实用新型涉及芯片背胶撕离设备技术领域,尤其涉及一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构。
背景技术
将带有COF芯片背胶的卷带料盘装置在放料Rell轴上,由Rell 轴控制卷带放料,卷带料带头固定至收料轴上,由一侧放料轴转动一侧收料轴转动将卷带传送,在卷带传送中间位置装置背胶分料机构及背胶收料轴装置,使背胶与COF芯片基带分料,以达到COF基带出货无背胶状态,可适用于不同宽度规格的COF芯片卷带作业。
卷带在传送过程中需要通过多个导轮进行传导,现有技术中,卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮不方便根据需要进行快速拆装,影响工作效率,而且导轮上的挡料板位置固定,不方便根据卷带的宽度对挡料板的位置进行调节。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮不方便根据需要进行快速拆装,以及导轮上的挡料板不方便根据卷带的宽度进行位置调节的问题,而提出的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,包括机架,所述机架上安装有多个导轮,且导轮与机架之间通过拆装机构相连接,所述导轮上设有两个相对称的环形挡料板,且环形挡料板与导轮之间通过调节机构相连接;
所述拆装机构包括安装在机架上的导轴固定座,所述导轴固定座远离机架的一侧固定连接有导轴,且导轴上转动套接有两个转动轴承,所述导轮套接在导轴上,且导轮的内壁与转动轴承的外壁相贴合设置,所述导轴远离导轴固定座的一端螺纹连接有匹配的导轮装卸锁固块,所述导轮的一端与导轮装卸锁固块的一侧相抵,所述导轮的另一端与导轴固定座远离机架的一侧相抵。
优选的,所述调节机构包括开设在环形挡料板内侧的滑动槽,所述滑动槽的槽底固定连接有弹簧,所述弹簧的另一端固定连接有与滑动槽匹配的定位块,所述导轮的上表面开设有多个均匀分布的定位槽,且定位槽与定位块相匹配,所述定位块远离弹簧的一侧与其中一个定位槽的槽底相抵,所述定位块靠近滑动槽槽底的一侧固定连接有拉杆,所述拉杆的另一端穿过弹簧并贯穿滑动槽的槽底向上延伸,且拉杆与滑动槽的槽底滑动连接,所述导轮的下表面开设有滑槽,所述环形挡料板的内壁对应滑槽的位置处固定连接有匹配的滑块,且滑块与滑槽滑动连接。
优选的,所述导轴固定座与机架之间通过多个螺栓固定连接。
优选的,所述导轮装卸锁固块上固定连接有转动块。
优选的,所述滑块靠近滑槽槽底的一侧开设有滚珠槽,且滚珠槽内滚动连接有滚珠,所述滚珠远离滚珠槽槽底的一端穿过滚珠槽的槽口并向外延伸,且滚动连接在滑槽的槽底。
优选的,所述拉杆远离定位块的一端固定连接有拉把。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,具备以下有益效果:
1、该卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,通过设置机架、导轮和拆装机构,拆装机构方便根据需要对导轮进行拆装,使得卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备上的导轮方便根据需要进行快速拆装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造