[实用新型]一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构有效
| 申请号: | 201921012659.3 | 申请日: | 2019-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN210607213U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
| 发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 背胶撕离 设备 导轮 机构 | ||
1.一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,包括机架(1),其特征在于,所述机架(1)上安装有多个导轮(2),且导轮(2)与机架(1)之间通过拆装机构(3)相连接,所述导轮(2)上设有两个相对称的环形挡料板(4),且环形挡料板(4)与导轮(2)之间通过调节机构(5)相连接;
所述拆装机构(3)包括安装在机架(1)上的导轴固定座(31),所述导轴固定座(31)远离机架(1)的一侧固定连接有导轴(32),且导轴(32)上转动套接有两个转动轴承(33),所述导轮(2)套接在导轴(32)上,且导轮(2)的内壁与转动轴承(33)的外壁相贴合设置,所述导轴(32)远离导轴固定座(31)的一端螺纹连接有匹配的导轮装卸锁固块(34),所述导轮(2)的一端与导轮装卸锁固块(34)的一侧相抵,所述导轮(2)的另一端与导轴固定座(31)远离机架(1)的一侧相抵。
2.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,其特征在于,所述调节机构(5)包括开设在环形挡料板(4)内侧的滑动槽(51),所述滑动槽(51)的槽底固定连接有弹簧(52),所述弹簧(52)的另一端固定连接有与滑动槽(51)匹配的定位块(53),所述导轮(2)的上表面开设有多个均匀分布的定位槽(54),且定位槽(54)与定位块(53)相匹配,所述定位块(53)远离弹簧(52)的一侧与其中一个定位槽(54)的槽底相抵,所述定位块(53)靠近滑动槽(51)槽底的一侧固定连接有拉杆(55),所述拉杆(55)的另一端穿过弹簧(52)并贯穿滑动槽(51)的槽底向上延伸,且拉杆(55)与滑动槽(51)的槽底滑动连接,所述导轮(2)的下表面开设有滑槽(56),所述环形挡料板(4)的内壁对应滑槽(56)的位置处固定连接有匹配的滑块(57),且滑块(57)与滑槽(56)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,其特征在于,所述导轴固定座(31)与机架(1)之间通过多个螺栓(6)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,其特征在于,所述导轮装卸锁固块(34)上固定连接有转动块(7)。
5.根据权利要求2所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,其特征在于,所述滑块(57)靠近滑槽(56)槽底的一侧开设有滚珠槽,且滚珠槽内滚动连接有滚珠(8),所述滚珠(8)远离滚珠槽槽底的一端穿过滚珠槽的槽口并向外延伸,且滚动连接在滑槽(56)的槽底。
6.根据权利要求2所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的导轮机构,其特征在于,所述拉杆(55)远离定位块(53)的一端固定连接有拉把(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





