[实用新型]应用于PCB板生产的UV解粘膜

说明书

一种应用于PCB板生产的UV解粘膜，包括顺序叠加设置的第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、UV解粘层、离型层及第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层，在撕下第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层及离型层后，UV解粘层远离第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的一侧面用于与大片板料相粘合，UV解粘层在UV光照前的剥离力为(1100±100)gf/25mm，UV解粘膜在UV光照前粘性强，可牢牢粘住及保护好大片板料，更加便于PCB板的切割工序的操作，在UV光照后，UV解粘层的剥离力为(5±3)gf/25mm，即容易将应用于PCB板生产的UV解粘膜从大片板料上脱落，分离性好，且残留低，剥离力变化稳定。因其粘性的独特性，可以做到无孔定位，可同时提高PCB线路板中切割工序的生产效率和达到无孔定位线路板功能。

技术领域

本实用新型涉及微电子元件生产领域，特别是涉及一种应用于PCB板生产的UV解粘膜。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

采用印制板的主要优点是：1、由于图形具有重复性(再现性)和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2、设计上可以标准化，利于互换；3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价； 5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上，如相机、手机、摄像机等。

其中在PCB板的生产中，需要从大片板料中切割得到小块板料，在PCB板的切割工序中，为了提高PCB板的生产效率，便于大片板料的切割，需要用到胶布对大片板料进行定位，待切割工序完成后，再将胶布从大片板料中剥离。

然而，现有的胶布剥离力不稳定，粘贴时不易贴合在柔性电路板上，高温后贴服性较差，且胶布从柔性电路板上剥离后会有残胶留存在柔性电路板上的现象出现。

实用新型内容

基于此，有必要设计一种能够有效提高膜片与大片板料的贴合度，能够较容易地从大片板料上剥离，以及在剥离膜片后能够降低粘胶的残留率的应用于 PCB板生产的UV解粘膜。

一种应用于PCB板生产的UV解粘膜，包括：第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、UV解粘层、离型层及第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层，所述UV解粘层粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层上，所述离型层粘附在所述UV解粘层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层粘附在所述离型层远离所述UV解粘层的一侧面上；

其中，所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层及所述离型层用于撕下后，以使所述UV解粘层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的一侧面用于与大片板料相粘合；

其中，所述UV解粘层在UV光照前的剥离力为(1100±100)gf/25mm；

所述UV解粘层在UV光照后的剥离力为(5±3)gf/25mm；

其中，所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为(25±5)μm；

所述UV解粘层的厚度为(25±3)μm；

所述离型层的厚度为0.1μm～1μm；

所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为(50±3)μm。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：