[实用新型]应用于PCB板生产的UV解粘膜

权利要求书

1.一种应用于PCB板生产的UV解粘膜，其特征在于，包括：第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、UV解粘层、离型层及第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层，所述UV解粘层粘附在所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层上，所述离型层粘附在所述UV解粘层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的一侧面上，所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层粘附在所述离型层远离所述UV解粘层的一侧面上；

其中，所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层及所述离型层用于撕下后，以使所述UV解粘层远离所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的一侧面用于与大片板料相粘合；

其中，所述UV解粘层在UV光照前的剥离力为(1100±100)gf/25mm；

所述UV解粘层在UV光照后的剥离力为(5±3)gf/25mm；

其中，所述第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为(25±5)μm；

所述UV解粘层的厚度为(25±3)μm；

所述离型层的厚度为0.1μm～1μm；

所述第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为(50±3)μm。