[实用新型]一种防尘型芯片冷却装置

权利要求书

1.一种防尘型芯片冷却装置,包括存储罐(1)、管道(2)、阀门(3)、支撑架Ⅰ(4)、泵(5)、流量计(6)、支撑架Ⅱ(7)、连通管(8)、直管Ⅰ(9)、直管Ⅱ(10)、曲管(11)、箱体(12)、安装槽(13)、面(14)、拉环(15)、平台(16)和塞子(17)，其特征在于：曲管上有孔(11-1)，直管Ⅰ(9)与孔(11-1)配合连接；

存储罐(1)放置在平台(16)上，管道(2)一端与存储罐(1)相连接，管道(2)的另一端与连通管(8)相连接；阀门(3)固定在管道(2)上，泵(5)固定在管道(2)上，阀门(3)安装在存储罐(1)和泵(5)之间，支撑架Ⅰ(4)的上端与管道(2)固定连接，支撑架Ⅰ(4)的下端固定在平台(16)上；流量计(6)与管道(2)固定连接；支撑架Ⅱ(7)的上端与管道(2)固定连接，支撑架Ⅱ(7)的下端固定在平台(16)上；直管Ⅰ(9)插入箱体(12)侧壁内，直管Ⅰ(9)的上端与连通管(8)相连，直管Ⅰ(9)的下端与曲管(11)固定连接，曲管(11)位于箱体(12)的下部；直管Ⅱ(10)插入箱体(12)的侧壁，直管Ⅱ(10)的一端与直管Ⅰ(9)相连；面(14)固定在安装槽(13)上，拉环(15)固定在面(14)的外侧，安装槽(13)与箱体(12)活动连接；塞子(17)与曲管(11)的末端活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种防尘型芯片冷却装置，其特征在于：所述直管Ⅱ(10)有多根，多根直管Ⅱ(10)横向安装，直管Ⅱ(10)与直管Ⅰ(9)连接的一端开口，直管Ⅱ(10)的另一端封闭。

3.根据权利要求1所述的一种防尘型芯片冷却装置，其特征在于：所述曲管(11)与塞子(17)相连的一端开口，曲管(11)的另一端封闭。