[实用新型]一种密封式多芯片放置工作台有效
| 申请号: | 201921007070.4 | 申请日: | 2019-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN209929276U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 马云龙 | 申请(专利权)人: | 辇芯(天津)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300300 天津市东丽区自贸试验区(*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 容纳框 网格框 海绵框 支撑脚 芯片 本实用新型 保存装置 芯片接触 真空包装 薄膜包 多芯片 密封式 圆柱筒 掉落 格子 工作台 网格 侧棱 穿过 外部 | ||
本实用新型涉及一种芯片保存装置,更具体地说涉及一种密封式多芯片放置工作台,芯片用海绵框进行固定,防止芯片掉落,且一个格子内能放置两个芯片,网格外部采用真空包装,能有效防止芯片接触灰尘。网格框固定于容纳框内。海绵框有多个,多个海绵框固定在网格框内部。圆柱筒穿过容纳框的侧棱而与容纳框固定连接。薄膜包覆于网格框的外表面而将网格框包裹于内部。支撑脚固定在容纳框底部,支撑脚有四个,四个支撑脚分别位于容纳框的四个角。
技术领域
本实用新型主要涉及一种芯片保存装置,更具体地说涉及一种密封式多芯片放置工作台。
背景技术
芯片检测前会有一个运输过程,芯片检测以后,也需要将芯片包装后进行运输。对一些精密度要求比较高的芯片,需要密封,防止尘土以及空气进入而对芯片性能造成不良影响,进而影响芯片检测结果,造成不良率升高。芯片一般是采用各类网格框进行放置,再将网格框放入箱子内进行封装后运输。而一般的芯片存放装置,一个格子只能存放一个芯片,空间利用率小。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种密封式多芯片放置工作台,芯片用海绵框进行固定,防止芯片掉落,且一个格子内能放置两个芯片,网格外部采用真空包装,能有效防止芯片接触灰尘。
为解决上述技术问题,本实用新型涉及一种芯片保存装置,更具体地说涉及一种密封式多芯片放置工作台,包括容纳框、网格框、圆柱筒、端盖、海绵框、薄膜、管、真空泵和支撑脚。芯片用海绵框进行固定,防止芯片掉落,且一个格子内能放置两个芯片,网格外部采用真空包装,能有效防止芯片接触灰尘。
圆柱筒内有通孔和螺纹端,通孔位于圆柱筒内部,端盖与螺纹端螺纹连接。海绵框内有板及凹槽,板位于海绵框的中部,凹槽有两个。
网格框固定于容纳框内。海绵框有多个,多个海绵框固定在网格框内部。圆柱筒穿过容纳框的侧棱而与容纳框固定连接。端盖与圆柱筒活动连接。薄膜包覆于网格框的外表面而将网格框包裹于内部。管一端与圆柱筒相连接,管另一端与真空泵相连接。支撑脚固定在容纳框底部,支撑脚有四个,四个支撑脚分别位于容纳框的四个角。
作为本方案的进一步优化,本实用新型一种密封式多芯片放置工作台所述的海绵框与网格框粘接连接。
本实用新型一种密封式多芯片放置工作台的有益效果是:芯片用海绵框进行固定,防止芯片掉落,且一个格子内能放置两个芯片,网格外部采用真空包装,能有效防止芯片接触灰尘。
附图说明
下面结合附图和具体实施方法对本实用新型一种密封式多芯片放置工作台作进一步详细的说明。
图1为本实用新型一种密封式多芯片放置工作台的内部结构示意图。
图2为本实用新型一种密封式多芯片放置工作台的外部结构示意图。
图3为本实用新型一种密封式多芯片放置工作台的圆柱筒3的连接结构示意图。
图4为本实用新型一种密封式多芯片放置工作台的侧视图。
图5为本实用新型一种密封式多芯片放置工作台的海绵框5的剖视图。
图中:容纳框1;网格框2;圆柱筒3;通孔3-1;螺纹端3-2;端盖4;海绵框5;板5-1;凹槽5-2;薄膜6;管7;真空泵8;支撑脚9。
具体实施方式
具体实施方式一:下面结合图1、2、3、4、5说明本实施方式,本实用新型涉及一种芯片保存装置,更具体地说涉及一种密封式多芯片放置工作台,包括容纳框1、网格框2、圆柱筒3、端盖4、海绵框5、薄膜6、管7、真空泵8和支撑脚9。芯片用网格进行固定,防止芯片散乱,网格外部采用真空包装,能有效防止芯片接触灰尘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





