[实用新型]一种密封式多芯片放置工作台有效
| 申请号： | 201921007070.4 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN209929276U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 马云龙 | 申请（专利权）人： | 辇芯(天津)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区自贸试验区(*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 容纳框 网格框 海绵框 支撑脚 芯片 本实用新型 保存装置 芯片接触 真空包装 薄膜包 多芯片 密封式 圆柱筒 掉落 格子 工作台 网格 侧棱 穿过 外部 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封式多芯片放置工作台,包括容纳框(1)、网格框(2)、圆柱筒(3)、端盖(4)、海绵框(5)、薄膜(6)、管(7)、真空泵(8)和支撑脚(9)，其特征在于：圆柱筒(3)内有通孔(3-1)和螺纹端(3-2)，通孔(3-1)位于圆柱筒(3)内部，端盖(4)与螺纹端(3-2)螺纹连接；海绵框(5)内有板(5-1)及凹槽(5-2)，板(5-1)位于海绵框(5)的中部，凹槽(5-2)有两个；
网格框(2)固定于容纳框(1)内，网格框(2)位于容纳框(1)的中间；圆柱筒(3)穿过容纳框(1)的侧棱而与容纳框(1)固定连接；端盖(4)与圆柱筒(3)活动连接；海绵框(5)有多个，多个海绵框(5)固定在网格框(2)内部；薄膜(6)包覆于网格框(2)的外表面而将网格框(2)包裹于内部；管(7)一端与圆柱筒(3)相连接，管(7)另一端与真空泵(8)相连接；支撑脚(9)固定在容纳框(1)底部，支撑脚(9)有四个，四个支撑脚(9)分别位于容纳框(1)的四个角。
2.根据权利要求1所述的一种密封式多芯片放置工作台，其特征在于：所述海绵框(5)与网格框(2)粘接连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
