[实用新型]用于芯片封装的组合式引线框

说明书

本实用新型公开一种用于芯片封装的组合式引线框，包括层叠设置的上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架均包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，下引线框架的边框上具有一卡块，上引线框架的边框上开有供卡块嵌入的卡槽。本实用新型通过上引线框的边框上开设的卡槽与下引线框的边框上设置的卡块的插接配合，不仅能够辅助定位上引线框和下引线框的叠加，方便后续的焊接工作，还能对上引线框和下引线框的相对位置进行限制，避免焊接时，高温产生的膨胀应力导致焊接部位产生形变，而影响到上引线框和下引线框的对齐，进而影响到焊接质量和产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片封装的组合式引线框，属于半导体产品技术领域。

背景技术

现有技术中，在焊接叠加的两个引线框时，由于热应力的作用，焊接处的引线框部分会产生膨胀力，并作用于周围的引线框部分，导致两个引线框的相对位置出现偏移，而影响到引线框的焊接质量和产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片封装的组合式引线框，该组合式引线框能缓冲热应力，提高焊接和成品质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片封装的组合式引线框，包括层叠设置的上引线框架和下引线框架，所述上引线框架和下引线框架均包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述下引线框架的边框上具有一卡块，所述上引线框架的边框上开有供卡块嵌入的卡槽。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述卡块设于下引线框架边框的中部。

2. 上述方案中，所述卡块设置为两个并对称分布于下引线框架两侧的边框上。

3. 上述方案中，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有条形通孔，此条形通孔位于相邻芯片两个引脚的前端之间。

4. 上述方案中，所述连接筋上开有与各个引脚对应的两个缺口，此两个缺口位于引脚前端并与引脚两侧的侧边对应。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型用于芯片封装的组合式引线框，其上引线框架和下引线框架均包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述下引线框架的边框上设有卡块，所述上引线框架的边框上开有供卡块嵌入的卡槽，通过上引线框的边框上开设的卡槽与下引线框的边框上设置的卡块的插接配合，不仅能够辅助定位上引线框和下引线框的叠加，方便后续的焊接工作，还能对上引线框和下引线框的相对位置进行限制，避免焊接时，高温产生的膨胀应力导致焊接部位产生形变，而影响到上引线框和下引线框的对齐，进而影响到焊接质量和产品质量。

附图说明

附图1为本实用新型用于芯片封装的组合式引线框的整体结构示意图；

附图2为卡块卡槽部分的剖视图。

以上附图中：以下附图中：1、引线框单元；101、芯片；102、引脚；2、连接筋；3、边框；31、卡块；32、卡槽；301、定位孔；4、条形通孔；5、缺口；8、上引线框架；9、下引线框架。

具体实施方式

实施例1：一种用于芯片封装的组合式引线框，参照附图1-2，包括层叠设置的上引线框架8和下引线框架9，所述上引线框架8和下引线框架9均包括多个引线框单元1、将多个引线框单元1在第一方向上连接的多个连接筋2以及在第二个方向上与连接筋2相连的边框3，所述下引线框架9的边框3上具有一卡块31，所述上引线框架8的边框3上开有供卡块31嵌入的卡槽32。