[实用新型]用于芯片封装的组合式引线框

权利要求书

1.一种用于芯片封装的组合式引线框，其特征在于：包括层叠设置的上引线框架（8）和下引线框架（9），所述上引线框架（8）和下引线框架（9）均包括多个引线框单元（1）、将多个引线框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述下引线框架（9）的边框（3）上具有一卡块（31），所述上引线框架（8）的边框（3）上开有供卡块（31）嵌入的卡槽（32）。

2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的组合式引线框，其特征在于：所述卡块（31）设于下引线框架（9）边框（3）的中部。

3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的组合式引线框，其特征在于：所述卡块（31）设置为两个并对称分布于下引线框架（9）两侧的边框（3）上。

4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的组合式引线框，其特征在于：所述引线框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）两端的引脚（102），所述连接筋（2）上开有条形通孔（4），此条形通孔（4）位于相邻芯片（101）两个引脚（102）的前端之间。

5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的组合式引线框，其特征在于：所述连接筋（2）上开有与各个引脚（102）对应的两个缺口（5），此两个缺口（5）位于引脚（102）前端并与引脚（102）两侧的侧边对应。