[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201921004715.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210182404U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 肖国伟;胡小雪;李天龙;姜志荣;全美君;侯宇 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王丹丹 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 | ||
1.一种LED器件，其特征在于，包括：
杯状支架，底部具有第一导电区域和第二导电区域；
LED芯片，设置于所述杯状支架的底部，且正电极与所述第一导电区域连接，负电极与所述第二导电区域连接；
硅胶层，设置于所述LED芯片的出光面上以隔离所述出光面；
白胶，填充于所述杯状支架内且位于所述LED芯片的四周。
2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括正装型LED芯片，所述正装型LED芯片的正电极通过第一金线与所述第一导电区域连接，所述正装型LED芯片的负电极通过第二金线与所述第二导电区域连接；
所述硅胶层覆盖第一端部和第二端部；所述第一端部用于指示所述第一金线与所述正装型LED芯片的正电极的连接端，所述第二端部用于指示所述第二金线与所述正装型LED芯片的负电极连接的端部。
3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述正装型LED芯片通过粘结层与所述杯状支架的底部连接。
4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括垂直型LED芯片，所述垂直型LED芯片的正电极通过金属连接层与所述第一导电区域连接，所述垂直型LED芯片的负电极通过第三金线与所述第二导电区域连接；
所述硅胶层覆盖第三端，所述第三端用于指示所述第三金线与所述垂直型LED芯片的另一电极连接的端部。
5.如权利要求1～4中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述硅胶层呈弧形凸面状，且其平面与所述LED芯片的出光面连接。
6.如权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述白胶的高度略高于所述LED芯片顶部的高度。
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