[实用新型]一种用于固晶机的晶片放置架有效
| 申请号: | 201920996191.X | 申请日: | 2019-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN209929275U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 肖鹏;陈梅业 | 申请(专利权)人: | 安徽三优光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 胡剑辉 |
| 地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 卡板 伸缩撑柱 本实用新型 对接固定 活动安装 晶片放置 固晶机 密封卡 围套 收纳 防尘效果 内部固定 收纳结构 上端 弹簧销 螺纹栓 转动轴 下端 升降 占用 | ||
本实用新型公开了一种用于固晶机的晶片放置架,包括第一卡板、第二卡板与伸缩撑柱,所述第二卡板活动安装在第一卡板的上部,且第二卡板与第一卡板之间通过伸缩撑柱对接固定,所述伸缩撑柱的上端与第二卡板之间通过螺纹栓对接固定,所述第二卡板的下端外表面靠近伸缩撑柱的一侧固定安装有对接围套,所述伸缩撑柱的内部固定安装有弹簧销,所述第二卡板的上部活动安装有密封卡罩,所述第二卡板与密封卡罩之间通过转动轴对接固定;本实用新型通过伸缩撑柱和对接围套的设置,使得本实用新型中用于固晶机的晶片放置架具有升降收纳结构,令其使用更加便捷,减少其收纳时所占用的空间,增加其防尘效果,较为实用。
技术领域
本实用新型属于放置架设备技术领域,涉及一种固晶机的晶片放置架,具体是一种用于固晶机的晶片放置架。
背景技术
该用于固晶机的晶片放置架,是一种在固晶机加工过程中,对其加工时所需的晶片原料进行收纳放置操作的一种放置架,利用该放置架可以对晶片进行整齐收纳作用。
对比文件CN204155914U公开的一种晶片盒放置架,所述晶片盒放置架具有编号,其包括固定支架以及位于所述固定支架上水平放置的多层支撑板,每层所述支撑板上均设置有多组用于放置晶片盒的晶片盒固定槽,所述每组晶片盒固定槽上安装有传感器与译码器,所述传感器与译码器通过数据线与一设备自动化系统连接,与本实用新型相比,其收纳结构较为单一,降低了其自身功能性。
但现有的用于固晶机的晶片放置架在使用时还存在一定的弊端,传统用于固晶机的晶片放置架不具有升降收纳结构,使得传统用于固晶机的晶片放置架只能对晶片进行单层收纳操作,降低了其自身的功能性;且传统用于固晶机的晶片放置架的防尘效果较差,无法在收纳晶片的过程中,对晶片进行密封防尘操作,使得晶片放置架上的晶片容易沾染灰尘,给使用者带来一定的不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决传统用于固晶机的晶片放置架不具有升降收纳结构,使得传统用于固晶机的晶片放置架只能对晶片进行单层收纳操作,降低了其自身的功能性;且传统用于固晶机的晶片放置架的防尘效果较差,无法在收纳晶片的过程中,对晶片进行密封防尘操作,使得晶片放置架上的晶片容易沾染灰尘,而提供一种用于固晶机的晶片放置架。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于固晶机的晶片放置架,包括第一卡板、第二卡板与伸缩撑柱,所述第二卡板活动安装在第一卡板的上部,且第二卡板与第一卡板之间通过伸缩撑柱对接固定,所述伸缩撑柱的上端与第二卡板之间通过螺纹栓对接固定,所述第二卡板的下端外表面靠近伸缩撑柱的一侧固定安装有对接围套,所述伸缩撑柱的内部固定安装有弹簧销,所述第二卡板的上部活动安装有密封卡罩,所述第二卡板与密封卡罩之间通过转动轴对接固定,所述第二卡板的两侧外表面均活动安装有旋转卡扣,且第二卡板与旋转卡扣之间通过转动杆对接固定,所述旋转卡扣的前部内侧开设有弧形卡槽,所述旋转卡扣的前部内侧开设有弧形卡槽,所述旋转卡扣的前部内表面靠近弧形卡槽的上部固定安装有密封帽。
进一步的,所述转动杆与第二卡板之间通过两组限位杆对接固定,所述第二卡板与第一卡板的内侧均等间距开设有若干组放置槽。
进一步的,所述第一卡板的底部外表面固定安装有四组固定脚垫,所述密封卡罩的前部内侧固定安装有填充垫。
进一步的,所述伸缩撑柱的数量为四组,所述伸缩撑柱的整体结构为圆柱体多段式结构,所述第二卡板的上部靠近放置槽的两侧均固定安装弧形卡板。
进一步的,所述旋转卡扣与密封帽之间通过卡槽对接固定,所述旋转卡扣的内侧固定安装有密封圈,所述第一卡板的两侧固定安装有固定卡栓,所述第一卡板通过固定卡栓和旋转卡扣对接固定。
进一步的,所述密封卡罩的上部为弧形结构,且密封卡罩的内侧设有方形槽口,所述对接围套与第二卡板之间通过卡槽对接固。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





