[实用新型]高密着性导线架有效
| 申请号： | 201920992021.4 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN209843700U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 11355 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线架本体 金属氧化物层 镀层 本实用新型 导电材料 封装材料 覆盖表面 接合 导线架 密着性 媒介 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密着性导线架，其特征在于：包含：
可导电的导线架本体；
选择性镀层，设置于所述导线架本体的部分表面，且选自与所述导线架本体不同的导电材料构成；及
金属氧化物层，形成于所述导线架本体未被所述选择性镀层覆盖的表面。
2.根据权利要求1所述的高密着性导线架，其特征在于：所述导线架本体包括多个导线架单元，每一个导线架单元具有框部，及自所述框部朝向远离所述框部延伸的引脚组。
3.根据权利要求2所述的高密着性导线架，其特征在于：所述每一个导线架单元还包含被所述框部圈围的芯片座，所述引脚组朝向所述芯片座延伸，并与所述芯片座间隔设置。
4.根据权利要求3所述的高密着性导线架，其特征在于：所述每一个导线架单元还包含多条连接所述框部与所述芯片座的支撑条。
5.根据权利要求2所述的高密着性导线架，其特征在于：所述引脚组具多条彼此间隔的引脚。
6.根据权利要求5所述的高密着性导线架，其特征在于：所述选择性镀层设置于所述引脚的部分顶面。
7.根据权利要求1所述的高密着性导线架，其特征在于：所述导线架本体由铜或铜系合金为材料构成，所述选择性镀层选自镍、钯、银或金，并设置于所述导线架本体的部分表面，所述金属氧化物层的材料是氧化铜或氧化亚铜，且全面地覆盖在所述导线架本体未被所述选择性镀层遮覆的表面。
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