[实用新型]车载导航仪

权利要求书

1.一种车载导航仪，包括前壳和后壳，所述前壳与后壳相结合以形成用于容置电路板的安装腔室，其特征在于，所述前壳上对应于所述安装腔室的位置设有多个沿着所述安装腔室的周边布置的固定柱，所述固定柱包括与所述前壳固定连接的内螺纹柱体、可轴向活动地套在所述内螺纹柱体上的支撑套以及设在所述支撑套与所述前壳之间的弹性复位件，所述电路板和后壳均设有与各所述固定柱位置对应的安装孔，所述电路板的安装孔供所述内螺纹柱体穿过，所述支撑套与所述电路板抵接以支撑所述电路板，所述后壳通过与所述内螺纹柱体螺纹配合的螺钉与所述前壳固定连接；所述后壳被构造为朝向一侧隆起的散热结构，其内腔的底面所对应的散热结构部分构成散热接触面，所述散热接触面与所述电路板上的散热元器件抵接以形成热传导配合。

2.根据权利要求1所述的车载导航仪，其特征在于，所述前壳上还设有多个沿着所述安装腔室的周边布置的限位挡块，所述限位挡块与所述电路板的周向侧面抵接。

3.根据权利要求2所述的车载导航仪，其特征在于，所述限位挡块与所述安装腔室的侧壁之间通过一连接块相连成一体。

4.根据权利要求1所述的车载导航仪，其特征在于，所述后壳设有与所述内螺纹柱体的端面抵接的凸台面，所述后壳的外侧面上与所述凸台面对应的位置向内凹陷以形成用于容置螺钉的避让槽，所述后壳上的安装孔位于所述凸台面。

5.根据权利要求1所述的车载导航仪，其特征在于，所述电路板上设有功放IC和MCU，所述散热接触面包括功放接触面和MCU接触面，所述功放接触面上设有用于容置所述功放IC的功放散热腔，所述MCU与所述MCU接触面抵接。

6.根据权利要求5所述的车载导航仪，其特征在于，所述功放散热面上设有若干避开所述功放散热腔的第一散热孔。

7.根据权利要求5所述的车载导航仪，其特征在于，所述后壳的外侧在对应于所述MCU接触面的位置设有若干散热翅片。

8.根据权利要求7所述的车载导航仪，其特征在于，所述散热翅片在所述后壳的长度方向上依次平行且等距分布。

9.根据权利要求7或8所述的车载导航仪，其特征在于，所述MCU接触面设有若干第二散热通孔，所述第二散热通孔分布在每相邻的两所述散热翅片之间。

10.根据权利要求1所述的车载导航仪，其特征在于，所述后壳为铝合金材料通过铸造工艺成型的一体结构，所述后壳上设有电源插座口、多功能插座口以及外置天线口。