[实用新型]一种扩散炉设备保护隔板有效
申请号: | 201920981393.7 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN209708958U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 张欢;徐硕;苏世杰;陈绍光;蔡芬 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/22 |
代理公司: | 53113 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人: | 叶春娜<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔板 石英舟 炉侧壁 本实用新型 财产损失 碳化硅桨 固定杆 扩散炉 支撑杆 硅片 产能 车间成本 硅片碎片 活动设置 设备保护 侧挡板 上层板 下层板 掉落 产线 断裂 倾倒 车间 | ||
本实用新型公开了一种扩散炉设备保护隔板,所述碳化硅桨下方设置有隔板,所述隔板固定连接于炉侧壁上,且隔板远离炉侧壁一侧固定连接有侧挡板,所述隔板下方固定连接有支撑杆,所述支撑杆与固定杆固定连接,所述固定杆与炉侧壁固定连接,所述隔板靠近碳化硅桨一侧开设有凹槽,所述凹槽中依次活动设置有上层板和下层板。本实用新型解决了现有扩散炉设备中石英舟倾倒摔舟、上方石英舟中的硅片碎片容易掉落至下方石英舟上,导致下方石英舟中硅片被批量砸碎、浆断裂掉到下方砸碎下方浆及石英舟和硅片,从而影响产线产能和财产损失导致车间成本的问题,有效的避免影响车间产能和财产损失导致的成本上升。
技术领域
本实用新型涉及硅片扩散技术领域,具体为一种扩散炉设备保护隔板。
背景技术
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。目前常见的是水平扩散炉,进出舟系统采用软着陆系统。软着陆系统SiC浆(碳化硅桨)进入石英工艺炉管后,桨自动下沉放下石英舟和硅片,然后慢慢运行回原点,最后石英炉管的门自动关闭。软着陆系统优点是没有SiC桨对腔体的影响,使得温度均匀性更好,减少了工艺气体在SiC桨上的沉积,从而颗粒更少。
现有技术中,业界使用CT常压扩散炉都存在扩散炉设备中石英舟倾倒摔舟、上方石英舟中的硅片碎片容易掉落至下方石英舟上,导致下方石英舟中硅片被批量砸碎、浆断裂掉到下方砸碎下方浆及石英舟和硅片这些事故风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种扩散炉设备保护隔板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种扩散炉设备保护隔板,包括炉口壁和炉侧壁,所述炉口壁上开设有炉门,所述炉侧壁上开设有底座滑道,所述底座滑道中移动设置有桨水平电机,所述桨水平电机固定连接有桨底座,所述桨底座靠近炉门一侧固定夹持有碳化硅桨,所述碳化硅桨远离桨底座一端连接有石英舟,所述石英舟上设置有硅片,所述碳化硅桨下方设置有隔板,所述隔板固定连接于炉侧壁上,且隔板远离炉侧壁一侧固定连接有侧挡板。
优选的,所述隔板下方固定连接有支撑杆,所述支撑杆与固定杆固定连接,所述固定杆与炉侧壁固定连接。
优选的,所述支撑杆与隔板通过紧固螺钉连接,所述炉侧壁与固定杆通过紧固螺钉连接。
优选的,所述隔板靠近碳化硅桨一侧开设有凹槽,所述凹槽中依次活动设置有上层板和下层板,所述上层板中开设有上板通孔,所述下层板中开设有下板通孔,所述上板通孔和下板通孔呈相互交错设置,且所述凹槽内侧壁在靠近侧挡板一端贯通开设有散热孔。
优选的,所述凹槽内侧壁开设有侧壁槽,所述侧壁槽中依次活动设置有上压板和下压板,所述上压板与上层板固定连接,所述下压板与下层板固定连接,所述上压板和下压板之间通过缓冲弹簧连接,所述下压板通过固定弹簧连接于侧壁槽底壁上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型解决了现有扩散炉设备中石英舟倾倒摔舟、上方石英舟中的硅片碎片容易掉落至下方石英舟上,导致下方石英舟中硅片被批量砸碎、浆断裂掉到下方砸碎下方浆及石英舟和硅片,从而影响产线产能和财产损失导致车间成本的问题,使得保护隔板能有效的保护下方的石英舟、硅片和浆不受二次伤害,有效的避免影响车间产能和财产损失导致的成本上升。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造