[实用新型]厚膜集成电路板的打孔装置有效

专利信息
申请号: 201920979906.0 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210405802U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 李子考;凡永亮 申请(专利权)人: 盐城华昱光电技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26F1/00;B26F1/14;B26D7/02
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 范登峰
地址: 224014 江苏省盐城市盐都*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成 电路板 打孔 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种厚膜集成电路板的打孔装置,涉及集成电路加工技术领域。该厚膜集成电路板的打孔装置,包括底板,所述底板的顶部焊接有支撑垫台,支撑垫台和底板上均贯穿开设有贯穿孔,底板的顶部一侧焊接有侧板,侧板的另一侧焊接有顶板,侧板另一侧通过螺栓固定安装有安装支架,安装支架上固定安装有液压杆,液压杆活塞杆的自由端固定安装有升降座,升降座另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座,L型连接座的一侧设置有打孔刀头,打孔刀头为空心结构,打孔刀头位于贯穿孔的正上方,L型连接座的底部连接有挤压固定机构,顶板的底部安装有导料机构,本实用新型结构简单,便携性较高,适宜使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路加工技术领域,具体为一种厚膜集成电路板的打孔装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色。

在集成电路板的加工的过程需要对集成电路板进行打孔作业,一般的打孔装置不便于携带,便携性较差;打孔时电路板缺乏固定,容易导致打孔位置偏移;在进行打孔时,打孔产生的残料容易堆积在刀头内部,清理不便,给工作人员造成了一定的困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供厚膜集成电路板的打孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种厚膜集成电路板的打孔装置,包括底板,所述底板的顶部焊接有支撑垫台,支撑垫台和底板上均贯穿开设有贯穿孔,底板的顶部一侧焊接有侧板,侧板的另一侧焊接有顶板,侧板另一侧通过螺栓固定安装有安装支架,安装支架上固定安装有液压杆,液压杆活塞杆的自由端固定安装有升降座,升降座另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座,L型连接座的一侧设置有打孔刀头,打孔刀头为空心结构,打孔刀头位于贯穿孔的正上方,L型连接座的底部连接有挤压固定机构,顶板的底部安装有导料机构。

优选的,所述侧板的一侧设置有把手。

优选的,所述侧板内开设有滑槽,滑槽内滑动安装有滑块,滑块的一侧通过安装件延伸至侧板另一侧外部并与升降座的一侧固定连接。

优选的,所述挤压固定机构包括套缸、弹簧、升降块、下压杆和挤压板,套缸设置于L型连接座的底部,套缸内滑动安装有升降块,升降块的底部固定连接有下压杆,升降块的顶部与套缸的内侧顶部之间设有弹簧,下压杆的底端延伸至套缸的下方并固定连接有挤压板,下压杆与套缸滑动配合设置,挤压板位于支撑垫台的上方且位于贯穿孔的一侧上方。

优选的,所述挤压板的底部设置有防滑纹,挤压板采用橡胶材质制成。

优选的,所述导料机构包括挤压块、连接柱和竖杆,顶板的顶部焊接有连接柱,连接柱的底部焊接有竖杆,竖杆纵向从打孔刀头内穿过并延伸至打孔刀头的下方,竖杆的底端固定连接有挤压块。

优选的,所述挤压块的横截面面积小于打孔刀头内腔的横截面面积。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)、该厚膜集成电路板的打孔装置,通过支撑垫台、打孔刀头、液压杆、升降座、L型连接座、套缸、下压杆、挤压板、弹簧和升降块的配合使用,能够对集成电路板进行挤压固定,从而能够防止在打孔过程中集成电路板松动,有利于提高打孔的精准性。

(2)、该厚膜集成电路板的打孔装置,打孔作业完成后,通过液压杆驱动升降座向上运动,从而带动打孔刀头向上运动,打孔刀头向上运动的过程中使得挤压块延伸至打孔刀头的下方,从而能够将打孔刀头内残留的电路板残料推出,能够对打孔刀头内部进行清理,操作方便,有利于提高工作效率,降低工作人员的工作困扰。

(3)、该厚膜集成电路板的打孔装置,把手的设置,便于工作人员对该打孔装置进行拿取,结构简单,便携性较高,适宜推广使用。

附图说明

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