[实用新型]厚膜集成电路板的打孔装置

权利要求书

1.一种厚膜集成电路板的打孔装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部焊接有支撑垫台(3)，支撑垫台(3)和底板(1)上均贯穿开设有贯穿孔(2)，底板(1)的顶部一侧焊接有侧板(14)，侧板(14)的另一侧焊接有顶板(15)，侧板(14)另一侧通过螺栓固定安装有安装支架(7)，安装支架(7)上固定安装有液压杆(8)，液压杆(8)活塞杆的自由端固定安装有升降座(13)，升降座(13)另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座(6)，L型连接座(6)的一侧设置有打孔刀头(5)，打孔刀头(5)为空心结构，打孔刀头(5)位于贯穿孔(2)的正上方，L型连接座(6)的底部连接有挤压固定机构(9)，顶板(15)的底部安装有导料机构(4)。

2.根据权利要求1所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述侧板(14)的一侧设置有把手(10)。

3.根据权利要求1或2所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述侧板(14)内开设有滑槽(12)，滑槽(12)内滑动安装有滑块(11)，滑块(11)的一侧通过安装件延伸至侧板(14)另一侧外部并与升降座(13)的一侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述挤压固定机构(9)包括套缸(901)、弹簧(902)、升降块(903)、下压杆(904)和挤压板(905)，套缸(901)设置于L型连接座(6)的底部，套缸(901)内滑动安装有升降块(903)，升降块(903)的底部固定连接有下压杆(904)，升降块(903)的顶部与套缸(901)的内侧顶部之间设有弹簧(902)，下压杆(904)的底端延伸至套缸(901)的下方并固定连接有挤压板(905)，下压杆(904)与套缸(901)滑动配合设置，挤压板(905)位于支撑垫台(3)的上方且位于贯穿孔(2)的一侧上方。

5.根据权利要求4所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述挤压板(905)的底部设置有防滑纹，挤压板(905)采用橡胶材质制成。

6.根据权利要求1所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述导料机构(4)包括挤压块(401)、连接柱(402)和竖杆(403)，顶板(15)的顶部焊接有连接柱(402)，连接柱(402)的底部焊接有竖杆(403)，竖杆(403)纵向从打孔刀头(5)内穿过并延伸至打孔刀头(5)的下方，竖杆(403)的底端固定连接有挤压块(401)。

7.根据权利要求6所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述挤压块(401)的横截面面积小于打孔刀头(5)内腔的横截面面积。