[实用新型]一种用于晶片加工的切割装置

说明书

本实用新型提供了一种用于晶片加工的切割装置，涉及晶片加工的技术领域，该用于晶片加工的切割装置，底座上端的左侧固定安装有挡板，挡板的右端固定安装有放置箱，放置箱的内部设置有定位机构，定位机构包括螺纹杆、活动柱、切割刀头、转动轴与箱体，螺纹杆螺纹连接至放置箱的内部，活动柱的下端贯穿放置箱的上端并延伸至放置箱的内部，箱体活动连接在放置箱的内部，通过设置螺纹杆与箱体，使用户通过旋钮螺纹杆，可以带动箱体进行移动，可以对切割刀头的位置进行细微的调控，随后用户观察切割刀头的位置从而完成对切割刀头的精准定位，进而使用户切割的更加精准，有效的防止用户切割晶片时发生误差。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工的技术领域，具体为一种用于晶片加工的切割装置。

背景技术

晶片广泛用于半导体行业，在制造晶片的过程中，首先利用晶体生长方法获得晶棒(也称为晶锭)，然后将晶棒切割成晶片，晶片的切割通常使用从上到下式晶片多线切割机，在利用该种切割机切割的过程中，通常都是直接手动控制切割机的位置，无法对切割机的刀头进行微调，从而使用户无法精准的定位用来切割的刀头，进而使晶片受到损伤。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于晶片加工的切割装置，解决了现有切割机切割的过程中，通常都是直接手动控制切割机的位置，无法对切割机的刀头进行微调，从而使用户无法精准的定位用来切割的刀头，进而使晶片受到损伤的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于晶片加工的切割装置，包括底座，底座外部的上端固定安装有夹紧机构，所述底座上端的左侧固定安装有挡板，挡板的形状设置为L形，挡板的右端固定安装有放置箱，放置箱的内部设置有定位机构，定位机构由螺纹杆、圆盖、握杆、活动柱、滑块、固定柱、切割刀头、转动轴、箱体、支撑板、旋转电机、限位板与限位柱组成，螺纹杆螺纹连接至放置箱的内部，圆盖固定安装在螺纹杆的右端，活动柱的下端贯穿放置箱的上端并延伸至放置箱的内部，活动柱的形状设置为长方形柱体，握杆固定安装在活动柱的上端，箱体活动连接在放置箱的内部，且箱体的宽度与放置箱的宽度一致，旋转电机固定安装在箱体内下箱的内部，旋转电机固定安装在箱体内下箱的内部，旋转电机的输出轴上固定安装有横向的锥形齿轮，转动轴活动连接在箱体内上箱的内部，转动轴的右端固定安装有纵向的锥形齿轮，转动轴右端的锥形齿轮与旋转电机输出轴上的锥形齿轮进行齿合连接，通过旋转电机对转动轴提供动力，箱体的右侧与螺纹杆的左端相贴合，通过移动螺纹杆，即可使箱体也进行移动，切割刀头固定安装在转动轴的左端，通过该切割刀头对待切割的晶片进行切割，支撑板固定安装在放置箱内部的底壁上，支撑板由压板与伸缩杆组成，伸缩杆固定安装在放置箱内部的底壁上，压板固定安装在伸缩杆的上端，压板与箱体内下箱的底端相贴合。

优选的，所述夹紧机构由承载柱、长槽、方形箱、短杆、夹板、压力弹簧与滑动杆组成，承载柱固定安装在底座上端的中部，承载柱的形状设置为长方形柱体，方形箱固定安装在承载柱的上端，方形箱的宽度设置为承载柱宽度的四分之一大小，且方形箱设置在承载柱上端的左侧，长槽开设在方形箱的右侧上，滑动杆通过长槽滑动连接在方形箱的内部，滑动杆活动连接在长槽的内部，压力弹簧固定安装在滑动杆的上端，且压力弹簧的另一端贴合在方形箱内部的上端，夹板固定安装在滑动杆的右端，夹板的形状设置为长方形板体，且夹板的位置位于承载柱上端的右侧，短杆固定安装在夹板上端的中部。

优选的，所述箱体由上箱与下箱组成，上箱设置为圆柱形箱体，上箱活动连接在放置箱内部的上方，且上箱的左端贯穿放置箱的内壁延伸至放置箱的外部，下箱固定安装在上箱的下端，且上箱与下箱的内部相连通，下箱的形状设置为长方形箱体。

优选的，所述滑块的数量设置为两个，两个滑块分别固定安装在活动柱外部的两侧，两个固定柱分别固定安装在放置箱内部的上端，且两个滑块分别贴合在两个固定柱的内侧。