[实用新型]一种用于晶片加工的切割装置

权利要求书

1.一种用于晶片加工的切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)外部的上端固定安装有夹紧机构(3)，底座(1)上端的左侧固定安装有挡板(2)，挡板(2)的右端固定安装有放置箱(5)，放置箱(5)的内部设置有定位机构(4)，定位机构(4)包括螺纹杆(41)、活动柱(44)、切割刀头(47)、转动轴(48)、箱体(49)、支撑板(410)与旋转电机(411)，螺纹杆(41)螺纹连接至放置箱(5)的内部，活动柱(44)的下端贯穿放置箱(5)的上端并延伸至放置箱(5)的内部，箱体(49)活动连接在放置箱(5)的内部，箱体(49)由上箱与下箱组成，上箱活动连接在放置箱(5)内部的上方，且上箱的左端贯穿放置箱(5)的内壁延伸至放置箱(5)的外部，下箱固定安装在上箱的下端，旋转电机(411)固定安装在箱体(49)内下箱的内部，旋转电机(411)的输出轴上固定安装有横向的锥形齿轮，转动轴(48)活动连接在箱体(49)内上箱的内部，转动轴(48)的右端固定安装有纵向的锥形齿轮，转动轴(48)右端的锥形齿轮与旋转电机(411)输出轴上的锥形齿轮进行齿合连接，箱体(49)的右侧与螺纹杆(41)的左端相贴合，切割刀头(47)固定安装在转动轴(48)的左端，支撑板(410)固定安装在放置箱(5)的底壁上。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工的切割装置，其特征在于：所述定位机构(4)还包括滑块(45)与两个固定柱(46)，滑块(45)的数量设置为两个，两个滑块(45)分别固定安装在活动柱(44)外部的两侧，两个固定柱(46)分别固定安装在放置箱(5)内部的上端，且两个滑块(45)分别贴合在两个固定柱(46)的内侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工的切割装置，其特征在于：所述定位机构(4)还包括限位柱(413)与限位板(412)，限位柱(413)固定安装在放置箱(5)的内壁上，限位板(412)固定安装在箱体(49)内下箱的右端，且限位板(412)位于限位柱(413)的右侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工的切割装置，其特征在于：所述支撑板(410)由压板与伸缩杆组成，伸缩杆固定安装在放置箱(5)内部的底壁上，压板固定安装在伸缩杆的上端，压板与箱体(49)内下箱的底端相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工的切割装置，其特征在于：所述夹紧机构(3)包括承载柱(31)、长槽(32)、方形箱(33)、短杆(34)、夹板(35)、压力弹簧(36)与滑动杆(37)，承载柱(31)固定安装在底座(1)上端的中部，方形箱(33)固定安装在承载柱(31)的上端，且方形箱(33)设置在承载柱(31)上端的左侧，长槽(32)开设在方形箱(33)的右侧上，滑动杆(37)通过长槽(32)滑动连接在方形箱(33)的内部，滑动杆(37)活动连接在长槽(32)的内部，压力弹簧(36)固定安装在滑动杆(37)的上端，且压力弹簧(36)的另一端贴合在方形箱(33)内部的上端，夹板(35)固定安装在滑动杆(37)的右端。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工的切割装置，其特征在于：所述夹紧机构(3)还包括短杆(34)，短杆(34)固定安装在夹板(35)上端的中部。