[实用新型]辅助阳极装置及具有其的真空磁控溅射设备有效
| 申请号: | 201920975781.4 | 申请日: | 2019-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN210140622U | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
| 发明(设计)人: | 张青涛;解孝辉;饶杰奎 | 申请(专利权)人: | 吴江南玻华东工程玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陈婷婷 |
| 地址: | 215222 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 辅助 阳极 装置 具有 真空 磁控溅射 设备 | ||
本实用新型公开了一种辅助阳极装置,应用于真空磁控溅射设备上,所述真空磁控溅射设备至少包括具有传动辊的机架、若干竖直地设置在所述机架上的侧板、设置在所述侧板上的盖板,所述机架、侧板、盖板围成腔室,所述腔室中设置有靶材,所述腔室中设置有杆状的辅助阳极,所述辅助阳极的一端部连接在所述侧板上、另一端部处于所述靶材的下方。腔室中的游离电子朝着玻璃基片移动时,受到辅助阳极的吸引,则转向朝着辅助阳极移动,保证玻璃基片上不会积累电子,避免其发生放电现象,影响镀膜质量,同时辅助阳极不会影响玻璃基片的镀膜。相比于现有技术对传动辊进行绝缘处理,该辅助阳极将电子通往玻璃基片的通道阻隔,根本上地解决了电子积累的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种辅助阳极装置及具有其的真空磁控溅射设备。
背景技术
真空磁控溅射设备中金属靶材使用平面阴极进行溅射,电子在电场的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;这些电子有一部分会飞向基片,电子游离到基片表面聚集放电,造成玻璃表面产生放电斑纹,导致玻璃报废。现有技术方案一般是在腔室传动辊道做绝缘处理,切断传动辊道上玻璃的表面电荷的传导路径,此方案为被动处理方法,不能保证腔室传动辊道在一个保养周期内全部绝缘,放电斑纹的发生还是无法完全杜绝。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种辅助阳极装置,其能够捕获游离电子,减少真空磁控溅射设备中电子在机架上的聚集,避免玻璃因电子聚集产生放电引起玻璃出现斑纹。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种辅助阳极装置,应用于真空磁控溅射设备上,所述真空磁控溅射设备至少包括具有传动辊的机架、若干竖直地设置在所述机架上的侧板、设置在所述侧板上的盖板,所述机架、侧板、盖板围成腔室,所述腔室中设置有靶材,所述腔室中设置有杆状的辅助阳极,所述辅助阳极的一端部连接在所述侧板上、另一端部处于所述靶材的下方。
优选地,位于所述传动辊的传动方向两侧的所述侧板上都设置有所述辅助阳极。
进一步优选地,连接在同一个所述侧板上的所述辅助阳极沿直线等距排列。
进一步优选地,两个所述侧板上的所述辅助阳极数量相同。
更进一步优选地,两个所述侧板上的所述辅助阳极位置一一对应,相对应的两个所述辅助阳极沿同一轴心线延伸。
优选地,所述辅助阳极的延伸方向与所述传动辊的传动方向平行。
优选地,位于所述靶材正下方的辅助阳极尺寸小于所述靶材在所述辅助阳极延伸方向尺寸的20%。
优选地,所述辅助阳极的材料为铜。
本实用新型的另一个目的是提供一种真空磁控溅射设备,在溅射过程中,玻璃基片不易发生电子聚集。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种真空磁控溅射设备,具有如权利前所述的辅助阳极装置。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:腔室中的游离电子朝着玻璃基片移动时,受到辅助阳极的吸引,则转向朝着辅助阳极移动,保证玻璃基片上不会积累电子,避免其发生放电现象,影响镀膜质量,同时辅助阳极不会影响玻璃基片的镀膜。相比于现有技术对传动辊进行绝缘处理,该辅助阳极将电子通往玻璃基片的通道阻隔,根本上地解决了电子积累的问题。
附图说明
附图1为真空磁控溅射设备的爆炸视图;
附图2为真空磁控溅射设备的内部结构示意图;
其中:1、辅助阳极;2、传动辊;3、机架;4、侧板;5、盖板;6、靶材;10、腔室;20、玻璃基片。
具体实施方式
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