[实用新型]平面结构沟道金氧半场效晶体管有效

专利信息
申请号: 201920963740.3 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN210224042U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 潘继;徐鹏 申请(专利权)人: 无锡沃达科半导体技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/10;H01L29/06
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯;葛莉华
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 平面 结构 沟道 半场 晶体管
【权利要求书】:

1.一种平面结构沟道金氧半场效晶体管,其特征在于,包括基体,所述基体自下而上分别包括第一基板和第二基板,所述第一基板为P型晶圆基板,所述第二基板经过深N-阱工艺处理,

所述第二基板的上表面形成有多个相互间隔的沟道,所述沟道中形成有栅极,所述沟道的相邻两侧分别形成有源极和漏极,所述栅极、源极和漏极位于所述基体的同侧。

2.根据权利要求1所述的平面结构沟道金氧半场效晶体管,其特征在于,所述第二基板上表面覆盖有氧化层。

3.根据权利要求1所述的平面结构沟道金氧半场效晶体管,其特征在于,所述沟道表面形成均匀或不均匀的氧化层侧壁。

4.根据权利要求1所述的平面结构沟道金氧半场效晶体管,其特征在于,所述沟道内填充有多晶材料。

5.根据权利要求1所述的平面结构沟道金氧半场效晶体管,其特征在于,所述源极自下而上形成N+扩散区域和P-扩散区域。

6.根据权利要求5所述的平面结构沟道金氧半场效晶体管,其特征在于,所述漏极形成N+扩散区域。

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