[实用新型]经金属回蚀处理的电路板

说明书

本实用新型提供一种经金属回蚀处理的电路板，其包括一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，第一电路层具有至少一第一电接点，第一防焊层覆盖局部第一电路层但裸露第一电接点，且第一防焊层具有至少一开窗，开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，第二电路层形成于基板的第二表面且具有至少一第二电接点，第二防焊层覆盖第二表面及局部第二电路层但裸露第二电接点。其中，第一电接点电镀有一第一金属层，第二电接点电镀有一第二金属层，且更具有一可剥胶覆盖第二防焊层并覆盖已电镀有第二金属层的第二电接点。

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板技术，特别是关于一种用于电路板的金属回蚀技术的电路板结构。

背景技术

在记忆卡或其他类似电路板结构中，其基板的两面分别具有镀上通成为软金(镍/金层)的电接点及镀上通称为硬金(金合金)的电接点，镀上软金的电接点通常作为与芯片打线用的接点，镀上硬金的电接点则通常作为金手指使用。

为了进行软金及硬金的电镀作业，现有电路板结构通常会在软金电接点的一侧形成有电镀用导线(铜材质导线)，且电镀用导线在电镀时作为电流导通路径。电镀完成后，为了避免产生漏电或静电累积的情形，需进行金属回蚀处理，将这些电镀用导线蚀刻移除。

现有技术的电镀及金属回蚀制程十分复杂且昂贵。如图1所示，在进行电镀之前，所需的铜电路(包括前述软金电接点1、硬金电接点2及电镀用导线3)均已制作完成，并且基板的两面都已形成防焊层4A、4B，防焊层4A、4B有多处开窗分别裸露两侧的电接点1、2，同时，防焊层4A更进一步在电镀用导线3的位置预先开窗，以便于后续的金属回蚀处理。

接着，先进行硬金电接点的电镀处理。如图2所示，硬金电镀前需先在基板两侧均贴附干膜5，而后如图3所示，通过曝光显影技术在硬金电接点2侧的干膜5开窗裸露出要电镀硬金的电接点2，然后电镀上硬金层2A。

而后，如图4所示，移除基板两侧的干膜。紧接着，如图5所示，在基板两侧再次贴附新的干膜5A，而后如图6所示，通过曝光显影技术在软金电接点1侧的干膜5A开窗裸露出要电镀软金的电接点1，接着电镀上软金层1A。

然后，如图7所示，再次移除基板两侧的干膜。最后，如图8所示，通过碱性蚀刻处理，将裸露的电镀用导线3蚀刻移除。

如上所述，现有技术存在必须贴附共计四层干膜，并且在其中两面干膜进行曝光显影处理，这样的电路及金属回蚀处理不仅制程复杂度高，处理成本也十分昂贵，影响电路板厂获利甚巨。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种制程简便、成本较低的金属回蚀制程及其结构。

为了达成上述及其他目的，本实用新型还提供一种经金属回蚀处理的电路板，其包括一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，第一电路层形成于基板的第一表面且具有至少一第一电接点，第一防焊层覆盖第一表面及局部第一电路层但裸露第一电接点，且第一防焊层具有至少一开窗，开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，第二电路层形成于基板的第二表面且具有至少一第二电接点，第二防焊层覆盖第二表面及局部第二电路层但裸露第二电接点。其中，第一电接点电镀有一第一金属层，第二电接点电镀有一第二金属层，且更具有一可剥胶覆盖第二防焊层并覆盖已电镀有第二金属层的第二电接点。

通过上述设计，本实用新型省略了以往在基板两侧形成干膜并需进行曝光显影的繁复作业，可大幅简化制程并降低成本，且贴附于第二防焊层的可剥胶除了可避免第二电接点被镀上第一金属层外，还可保护第二金属层不被刮伤。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明