[实用新型]经金属回蚀处理的电路板

权利要求书

1.一种经金属回蚀处理的电路板，其特征在于，包括：

一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，该第一电路层形成于该基板的一第一表面，该第一电路层具有至少一第一电接点，该第一防焊层覆盖该基板的第一表面及局部所述第一电路层，该第一防焊层裸露该第一电接点，且该第一防焊层具有至少一开窗，该开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，该第二电路层形成于该基板的一第二表面，该第二电路层具有至少一第二电接点，该第二防焊层覆盖该基板的第二表面及局部所述第二电路层，但该第二防焊层裸露该第二电接点；

其中，该第一电接点上电镀有一第一金属层，该第二电接点上电镀有一第二金属层，且该电路板更具有一可剥胶覆盖该第二防焊层并覆盖已电镀有所述第二金属层的第二电接点。

2.如权利要求1所述经金属回蚀处理的电路板，其特征在于，该第一金属层包括一电镀于该第一电接点上的镍层及一电镀于该镍层上的金层，该第二金属层包括一金合金层。