[实用新型]一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构有效
申请号: | 201920937090.5 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN210155615U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 李伟涛 | 申请(专利权)人: | 广州乐航电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20;B60R11/02 |
代理公司: | 广州厚海专利商标代理事务所(普通合伙) 44662 | 代理人: | 梁桂萍 |
地址: | 510000 广东省广州市经济技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 车载 主机 集后盖铸铝 散热器 一体 结构 | ||
1.一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述车载主机结构包括主机壳体、PCB主板和后盖铸铝散热片,其中主机壳体与后盖铸铝散热片通过卡扣组合成型为腔体,所述PCB主板安装在腔体内;所述后盖铸铝散热片整体采用铸铝材质;所述后盖铸铝散热片为由一顶部壳体和侧壁壳体一体成型组成的盖体,所述侧壁壳体包括后侧壁壳体、左侧壁壳体和右侧壁壳体,所述顶部壳体远离后侧壁壳体的一端设置为前端,顶部壳体与后侧壁壳体连接的一端设置为后端,顶部壳体的前端面设置有散热格栅,顶部壳体的后端与后侧壁壳体的连接处、与左侧壁壳体的连接处、与右侧壁壳体的连接处均设置有散热通道;所述主机壳体四周边沿间隔设置有钩状限位部,所述PCB主板设有与所述限位部相对应的定位槽,以使PCB主板限位安装在主机壳体上。
2.根据权利要求1所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述后盖铸铝散热片的后侧壁壳体与左侧壁壳体的连接处以及后侧壁壳体与右侧壁壳体的连接处均设置为圆角。
3.根据权利要求1所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述后盖铸铝散热片的顶部壳体前端中部设置有一向外凸起的U型块,后侧壁壳体中部设置有一沿中心线方向凸起的C型块。
4.根据权利要求1所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述后盖铸铝散热片的顶部壳体后部设置有向外凸起的凸起部,凸起部上设置有两组定位座和分别与两组定位座铰接的两块定位片;两组定位座之间设置有一向外凸起的工字块。
5.根据权利要求1所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述PCB主板中部设置有散热风扇,所述后盖铸铝散热片的顶部壳体中部设有与散热风扇相配合的向外凸起的散热腔。
6.根据权利要求1所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述PCB主板设置有限位柱,所述后盖铸铝散热片的顶部壳体设有与限位柱相配合的第一通孔,所述限位柱穿过所述第一通孔。
7.根据权利要求6所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述PCB主板包括第一通信组件、第二通信组件和第三通信组件,上述通信组件与PCB主板固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述后盖铸铝散热片的顶部壳体还设有分别与所述第一通信组件、第二通信组件和第三通信组件相配合的第一接口、第二接口和第三接口。
9.根据权利要求1所述的一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构,其特征在于,所述主机壳体包括水平底板和垂直挡板,所述垂直挡板连接在水平底板的一端,垂直挡板远离水平底板的一端与后盖铸铝散热片前端固定连接,所述垂直挡板的外周侧边缘处对称设置有一对L型定位块,所述定位块表面开设有第二通孔。
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