[实用新型]一种抗电磁干扰的PCB电路板

说明书

本实用新型属于电路板设备技术领域，尤其是一种抗电磁干扰的PCB电路板，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层，所述聚丙烯层的上下表面均与粘接层的表面固定连接，两个所述粘接层的表面均与铜箔层的表面固定连接，两个所述铜箔层的表面均与粘接层的表面固定连接。该抗电磁干扰的PCB电路板，通过设置PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层，抗电磁干扰层的内部具有多个微碳线圈和导电单体，微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间，优选3‑25微米，利用微碳线圈的电磁特性，吸收PCB电路板的电磁波，从而达到了抗电磁干扰的效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种抗电磁干扰的PCB电路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，PCB电路板是电子工业应用最重要的零部件之一，用于提供电子元件电气连接。安装于PCB电路板上电子元件例如电感电容等，以及PCB电路板上走高频信号的线路等，都会产生大量的电磁干扰，严重影响PCB电路板的正常工作，降低PCB电路板的工作质量。

实用新型内容

基于现有的PCB电路板上电子元件例如电感电容等，以及PCB电路板上走高频信号的线路等，都会产生大量的电磁干扰，严重影响PCB电路板的正常工作，降低PCB电路板的工作质量的技术问题，本实用新型提出了一种抗电磁干扰的PCB电路板。

本实用新型提出的一种抗电磁干扰的PCB电路板，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层，所述聚丙烯层的上下表面均与粘接层的表面固定连接，两个所述粘接层的表面均与铜箔层的表面固定连接，两个所述铜箔层的表面均与粘接层的表面固定连接，两个所述粘接层的表面均与抗电磁干扰层的表面固定连接，一个所述抗电磁干扰层的表面与顶板层的表面固定连接，另一个所述抗电磁干扰层的表面与底板层的表面固定连接。

优选地，所述抗电磁干扰层的内部具有多个微碳线圈和导电单体，所述微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间，优选3-25微米。

优选地，多个所述微碳线圈的螺旋直径与螺距之比为1:4，所述碳丝直径与螺旋直径比为1:8。

优选地，所述微碳线圈轴长长度在50微米到3000微米之间，优选90-500微米。

优选地，所述顶板层的表面、铜箔层的表面、聚丙烯层的表面、粘接层的表面、抗电磁干扰层的表面和底板层的表面均开设有电镀导通孔。

优选地，所述粘接层主要由基体树脂和导电填料制作而成，所述导电单体包括颗粒碳或棒状碳的一种。

本实用新型中的有益效果为：

1、通过设置PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层，抗电磁干扰层的内部具有多个微碳线圈和导电单体，微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间，优选3-25微米，利用微碳线圈的电磁特性，吸收PCB电路板的电磁波，从而达到了抗电磁干扰的效果。

附图说明

图1为用于抗电磁干扰的PCB电路板的结构示意图。

图中：1、顶板层；2、铜箔层；3、聚丙烯层；4、粘接层；5、抗电磁干扰层；6、底板层；7、电镀导通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。